电容 | 2.2µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 10V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) | 厚度(最大值) | 0.015"(0.39mm) |
GRM033R61A225KE47D是由日本著名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。它的电容值为2.2µF,具有10V的额定电压和±10%的容差,采用X5R的温度系数,适用范围广泛。这款电容器被设计为表面贴装(SMD)类型,封装尺寸为0201(即0603公制),适用于现代电子产品中对空间要求较高的领域。
电容类型:此电容器为多层陶瓷电容器(MLCC),其特点是高容量、低ESR(等效串联电阻)和广泛的工作温度范围。MLCC具有良好的频率特性,适合高频信号的应用。
电压和容差:GRM033R61A225KE47D的额定电压为10V,适用于工作电压较低的电路。这一参数的设计确保了电容器在额定电压下能够稳定工作,并能够承受一定的过压情况。对于容差为±10%的设计,意味着实际电容值在2.0µF到2.4µF之间,适合各种需要一定容忍度的应用。
温度系数:X5R为一种常见的温度系数类型,适合于-55°C至85°C的工作环境,适合大多数工业和消费电子产品。该电容器在这个温度范围内具备较好的稳定性和可靠性,适合于气候变化或温度波动较大的应用环境。
表面贴装:作为表面贴装元器件,可直接焊接在电路板表面,节省了空间并降低了整体电路板的厚度。这非常符合当前电子产品越来越小型化、集成化的趋势。
封装尺寸:0201封装尺寸(0.024" x 0.012",即0.60mm x 0.30mm)使得该电容器在小型设备中极具优势,能够满足高密度布线的需求。
由于其优良的电气性能和紧凑的尺寸,GRM033R61A225KE47D广泛应用于多种电子设备,主要包括:
GRM033R61A225KE47D是村田公司生产的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器,具备2.2µF电容、10V额定电压、±10%容差及广泛的工作温度范围,适用于多种应用场景。它的0201封装使其具备较小的体积,同时又不影响其性能,大大满足了现代电子产品对体积和性能的双重需求。无论是在消费电子、移动设备还是工业应用中,GRM033R61A225KE47D都展现出其卓越的性能和无与伦比的可靠性,为用户提供了理想的解决方案。