CL31B225KBHNNNE 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CL31B225KBHNNNE

商品编码: BM0000004162
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
1206
包装 : 
编带
重量 : 
0.074g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 2.2uF X7R 1206
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.401
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.401
--
100+
¥0.251
--
1000+
¥0.218
--
2000+
¥0.19
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL31B225KBHNNNE参数

电容2.2µF容差±10%
电压 - 额定50V温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C应用通用
安装类型表面贴装,MLCC封装/外壳1206(3216 公制)
大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)厚度(最大值)0.071"(1.80mm)

CL31B225KBHNNNE手册

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CL31B225KBHNNNE概述

产品概述:CL31B225KBHNNNE 贴片电容

1. 产品简介

CL31B225KBHNNNE 是由三星(SAMSUNG)生产的一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),其电气参数和结构设计使其成为电子应用中不可或缺的元器件。这款电容具有2.2µF的容值,并且额定电压为50V,符合现代电子设备对高性能、高可靠性的要求。

2. 技术参数

  • 电容值:2.2µF(微法拉)
  • 容差:±10%,在制造过程中提供良好的一致性和可靠性
  • 额定电压:50V,适合在高电压环境下工作
  • 温度系数:X7R,确保在宽温范围内保持电容性能的稳定
  • 工作温度范围:-55°C ~ 125°C,适应各种严苛的工作环境
  • 安装类型:表面贴装(SMT),便于现代PCB的自动装配
  • 封装类型:1206(3216公制),紧凑的尺寸便于在空间有限的电路板上使用
  • 最大厚度:0.071"(1.80mm),有助于降低整体系统的高度

3. 应用领域

CL31B225KBHNNNE 贴片电容广泛应用于各种电子设备,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视和音频设备
  • 工业设备:如PLC控制器、传感器、监控系统
  • 汽车电子:适用于车载娱乐、导航系统、电动汽车控制单元等
  • 通信设备:路由器、交换机以及无线通信基站等

4. 性能优势

  • 高可靠性:由于采用优质的陶瓷材料和严格的制造工艺,CL31B225KBHNNNE 电容具备优良的长期稳定性和抗电压冲击能力。
  • 良好的温度特性:X7R温度系数保证了电容器在宽温范围内的电容值变化微小,适应各种环境变化。
  • 适合高密度电路设计:1206封装尺寸使其适合高密度电路设计,能够有效节省PCB面积极,提高产品的小型化。
  • 低ESR和ESL:此电容具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现优异。

5. 使用注意事项

在实际应用中,使用CL31B225KBHNNNE时,需注意以下几点:

  • 电压 derating:建议的工作电压不应超过额定电压的70%至80%,可大幅提升电容的使用寿命。
  • 温度影响:在高温环境下,应注意温度对电容值的影响,尽量选择适合的工作条件。
  • PCB设计考虑:在设计PCB时,适当安排铜箔的宽度和散热条件,可以有效改善电容的工作性能。

6. 结论

CL31B225KBHNNNE 贴片电容以其优异的电气性能和可靠的制造工艺,广泛适用于现代电子设备中。无论是在消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子还是通信器材中,它都表现出色,能够满足各种严苛的工作环境及性能要求。作为一款高质量的贴片电容,三星的这款产品无疑是提升电子设备性能的理想选择。