制造商 | ON Semiconductor | 系列 | PowerTrench® |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 有源 |
FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 8.8A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 20 毫欧 @ 8.8A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA |
Vgs(最大值) | ±25V | 功率耗散(最大值) | 2.5W(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | 8-SOIC | 封装/外壳 | 8-SOIC(0.154"",3.90mm 宽) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 40nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1845pF @ 15V | 基本产品编号 | FDS44 |
FDS4435BZ是由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的一款高性能P沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电源、负载开关及其他高效能要求的场合。该器件采用PowerTrench®技术设计,具有低导通电阻和优化的开关特性,为用户提供可靠的解决方案。
FDS4435BZ MOSFET具有出色的电气性能,尤其是在高频开关应用中的表现。其低导通电阻(Rds On)使其在高电流状态下保持较低的功率损耗,有助于提高效率并减低散热需求。此外,其较宽的工作温度范围使得FDS4435BZ能够在严苛的环境中运行稳定。
P沟道设计使其适用于高侧开关或反向电流管理,有助于简化电路设计,降低外围元件的复杂性。这种特性尤其适合在手机充电器、汽车电子和工业设备等应用中,提供稳定的功率控制和高效能的电源管理解决方案。
FDS4435BZ广泛应用于多个领域,包括但不限于:
FDS4435BZ以8-SOIC封装提供,适合于自动贴装生产线,实现高密度配置。设计时,应确保栅源信号的快速切换,以实现最佳的开关性能。同时,考虑到其输入电容,设计者在高频应用中需要在栅极驱动电路中进行优化,以降低关断损耗。
在使用FDS4435BZ的电路中,为了提高抗干扰能力和稳定性,建议在MOSFET的栅极和源极之间加装适当的去耦电容,以降低电源噪声对电路性能的影响。
FDS4435BZ 是一款集成了低导通电阻与高工作温度范围的P沟道MOSFET,它是在现代电子设计中实现高效能电源控制的理想选择。凭借其出色的性能和应用灵活性,FDS4435BZ 能够满足各类市场需求,支持多种设计方案,成为电源管理和开关应用中的重要组成部分。