FDS4435BZ 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FDS4435BZ

商品编码: BM0000004034
品牌 : 
ON(安森美)
封装 : 
SO-8
包装 : 
-
重量 : 
0.216g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 2.5W 30V 8.8A 1个P沟道 SOIC-8
库存 :
123(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
1.58
按整 :
-(1-有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.58
--
100+
¥1.22
--
1250+
¥1.06
--
2500+
¥1
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

FDS4435BZ参数

制造商ON Semiconductor系列PowerTrench®
包装卷带(TR)零件状态有源
FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8.8A(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)20 毫欧 @ 8.8A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250µA
Vgs(最大值)±25V功率耗散(最大值)2.5W(Ta)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型
供应商器件封装8-SOIC封装/外壳8-SOIC(0.154"",3.90mm 宽)
漏源电压(Vdss)30V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)40nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1845pF @ 15V基本产品编号FDS44

FDS4435BZ手册

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FDS4435BZ概述

产品概述:FDS4435BZ P沟道MOSFET

1. 基本信息

FDS4435BZ是由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的一款高性能P沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电源、负载开关及其他高效能要求的场合。该器件采用PowerTrench®技术设计,具有低导通电阻和优化的开关特性,为用户提供可靠的解决方案。

2. 关键规格

  • 器件类型:P沟道MOSFET
  • 封装类型:8-SOIC(表面贴装型)
  • 零件状态:有源
  • 最大漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C时的连续漏极电流(Id):8.8A
  • 功率耗散(最大值):2.5W
  • 工作温度范围:-55°C到150°C
  • 驱动电压:4.5V(最小 Rds On),10V(最大 Rds On)
  • 导通电阻:20毫欧(@ 8.8A,10V)
  • 阈值电压(Vgs(th)):最大3V(@ 250µA)
  • 栅极电压(Vgs)最大值:±25V
  • 栅极电荷(Qg):最大40nC(@ 10V)
  • 输入电容(Ciss):最大1845pF(@ 15V)

3. 特性与优势

FDS4435BZ MOSFET具有出色的电气性能,尤其是在高频开关应用中的表现。其低导通电阻(Rds On)使其在高电流状态下保持较低的功率损耗,有助于提高效率并减低散热需求。此外,其较宽的工作温度范围使得FDS4435BZ能够在严苛的环境中运行稳定。

P沟道设计使其适用于高侧开关或反向电流管理,有助于简化电路设计,降低外围元件的复杂性。这种特性尤其适合在手机充电器、汽车电子和工业设备等应用中,提供稳定的功率控制和高效能的电源管理解决方案。

4. 应用场合

FDS4435BZ广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 电源管理:在DC-DC转换器和线性调节器中用作开关元件。
  • 负载开关:在各种电子设备中控制电流的开关状态,确保设备整体的安全性与稳定性。
  • 电动汽车:在电源分配和供电管理方面扮演着重要的角色。
  • 工控设备:面向高效率和高可靠性应用的电机驱动及控制。

5. 安装与电路设计

FDS4435BZ以8-SOIC封装提供,适合于自动贴装生产线,实现高密度配置。设计时,应确保栅源信号的快速切换,以实现最佳的开关性能。同时,考虑到其输入电容,设计者在高频应用中需要在栅极驱动电路中进行优化,以降低关断损耗。

在使用FDS4435BZ的电路中,为了提高抗干扰能力和稳定性,建议在MOSFET的栅极和源极之间加装适当的去耦电容,以降低电源噪声对电路性能的影响。

结论

FDS4435BZ 是一款集成了低导通电阻与高工作温度范围的P沟道MOSFET,它是在现代电子设计中实现高效能电源控制的理想选择。凭借其出色的性能和应用灵活性,FDS4435BZ 能够满足各类市场需求,支持多种设计方案,成为电源管理和开关应用中的重要组成部分。