制造商 | NXP USA Inc. | 系列 | MIFARE® |
包装 | 托盘 | 零件状态 | 有源 |
类型 | RFID 应答器 | 频率 | 13.56MHz |
标准 | ISO 14443,MIFARE | 接口 | I²C,SPI,UART |
电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V | 工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 32-HVQFN(5x5) | 基本产品编号 | MFRC6 |
制造商与系列
MFRC63003HNE 是由NXP USA Inc.生产的一款高性能射频识别(RFID)应答器,属于MIFARE®系列。NXP是全球领先的半导体制造商,其产品在各类智能卡、接触式和非接触式支付、物联网(IoT)以及其他广泛的应用中具有重要地位。
产品定位与应用场景
MFRC63003HNE 作为一款RFID应答器,广泛应用于各种行业,包括智能支付、公共交通、门禁控制、资产管理以及物品追踪等领域。凭借其强大的性能和广泛的兼容性,该芯片能够满足现代高频RFID应用的需求,支持高效的数据传输和快速的识别速度。
基础参数
该芯片工作于13.56MHz的频率,符合ISO 14443标准,并兼容MIFARE技术。这种高频操作使得MFRC63003HNE能够在短距离内实现快速的数据传输而且支持多种通信接口,包括I²C、SPI与UART,通过这些接口,开发人员可以便捷地将芯片集成到不同的应用系统中。
电气特性
MFRC63003HNE的电压供电范围为2.5V至5.5V,适应性强,可以与多种电源系统兼容,大大方便了产品设计。其工作温度范围 -40°C 至 105°C,使得该芯片能够在各种极端环境中稳定工作,满足各种工业应用的需求。
封装与安装
MFRC63003HNE采用32-VFQFN部件封装,大小为5mm x 5mm,具有占用空间小、性能优越的特点。该表面贴装型的设计使得芯片易于焊接,并能够在现代电子设备的小型化趋势下提供更高的设计灵活性。
性能与优势
MFRC63003HNE的设计旨在提供最高级别的数据安全性和抗干扰能力,这使得在金融和高安全性应用中,能够有效防止数据泄露与信号干扰。此外,该芯片内置的防冲突技术能够确保在多个标签同时存在的情况下,能够迅速且准确地进行数据处理,大幅提升了系统的响应速度和用户体验。
总结
总的来说,MFRC63003HNE作为一款高性能的RFID应答器,其兼容性、适应性和强大性能为多种应用提供了可靠的解决方案。无论是在智能城市建设中的身份识别,还是在智能物流中的资产追踪,MFRC63003HNE都展现了广泛的应用潜力和优越的产品特性。因此,对于希望提升产品智能化、增强数据交互能力的开发团队而言,MFRC63003HNE无疑是一个值得考虑的优质选择。