C5750X7R1E226MT000N

C5750X7R1E226MT000N 产品概述

产品名称: C5750X7R1E226MT000N
产品类型: 贴片电容（多层陶瓷电容，MLCC）
品牌: TDK
电压额定值: 25V
容量: 22μF
电压容差: ±20%
介质类型: X7R
封装尺寸: 2220 (2.2mm x 2.0mm)

1. 产品介绍

C5750X7R1E226MT000N 是一款高性能的贴片电容，属于多层陶瓷电容（MLCC）系列，由知名电子元件制造商 TDK 生产。它的设计旨在满足现代电子设备对高频以及稳定电压的需求。该电容具备一定的电压容差和广泛的工作温度范围（通常为 -55℃ 至 +125℃），使其成为众多电子应用的理想选择。

2. 应用领域

C5750X7R1E226MT000N 的应用涵盖多个领域，包括但不限于以下方面：

• 消费电子: 在手机、平板电脑和笔记本电脑中用于电源管理、滤波和旁路电路。
• 工业设备: 在控制电路和信号处理电路中发挥关键作用，提高设备的稳定性和可靠性。
• 汽车电子: 适用于车载电源系统及信息娱乐系统，助力提升设备耐用性。
• 通信设备: 在网络设备和基站中用于抑制高频噪声，提高信号完整性。

3. 电气特性

• 容量: 22μF 的容量使得 C5750X7R1E226MT000N 可以在各种应用中提供稳定的储能，满足电路中瞬时电流需求的同时，对抗电压波动。
• 电压额定值: 该电容的额定电压为 25V，使其适合用于中高电压应用，保证长时间稳定工作的同时减小击穿风险。
• 温度特性: 选用 X7R 介质，保证电容在不同温度下的性能稳定，适用于需要一定电温特性的应用场景。

4. 机械特性

• 封装设计: 采用 2220 封装（2.2mm x 2.0mm），该小型化设计适合于空间受限的应用。该封装无引脚结构，有助于减小电路板尺寸，提升整体设计的紧凑性。
• 焊接性能: 贴片设计的 C5750X7R1E226MT000N 兼容多种自动化焊接工艺，例如波峰焊和回流焊，方便快速集成到生产线中，提高生产效率。

5. 优势与特点

• 高可靠性: TDK 在电容器领域的技术积累确保了 C5750X7R1E226MT000N 的高可靠性，适合在高应力环境下使用。
• 丰富的参数选项: 随着市场对多样化产品需求的增加，C5750X7R1E226MT000N 提供了可调电压容差及温度特性、不同容量等多种参数配置，以满足特定应用需求。
• 出色的温度稳定性: 由于 X7R 材料的应用，该电容在不同环境条件下会保持良好的电容稳定性，有助于维持电路性能。

6. 小结

C5750X7R1E226MT000N 是一款高可靠性的贴片电容，具有 25V 的电压额定值和 22μF 的容量，适用于广泛的电子应用。在消费类电子、工业设备、汽车电子及通信设备中展现了出色的性能。无论是对电源管理、信号处理还是高频滤波的要求，该电容均能够满足相关需求。凭借其良好的热稳定性、高可靠性和便捷的贴片设计，C5750X7R1E226MT000N 是现代电子产品设计中不可或缺的元件。