XC6SLX4-2CSG225C 产品实物图片
XC6SLX4-2CSG225C 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

XC6SLX4-2CSG225C

商品编码: BM0000003169
品牌 : 
XILINX(赛灵思)
封装 : 
225-CSPBGA(13x13)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
42.26
按整 :
托盘(1托盘有160个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥42.26
--
10+
¥37.73
--
3200+
产品参数
产品手册
产品概述

XC6SLX4-2CSG225C参数

总 RAM 位数221184电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
LAB/CLB 数300I/O 数132
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)安装类型表面贴装型
逻辑元件/单元数3840

XC6SLX4-2CSG225C手册

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无数据

XC6SLX4-2CSG225C概述

XC6SLX4-2CSG225C 产品概述

一、简介

XC6SLX4-2CSG225C 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)器件。该产品属于赛灵思的Spartan-6系列,专为广泛的嵌入式应用设计,尤其适合需要高灵活性和较低功耗的场合,如消费电子、通信、工业控制等。此器件以其卓越的性能特点和优越的成本效益,受到众多工程师和开发者的青睐。

二、核心参数

  • 总 RAM 位数: 221,184位
  • 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V,支持低电压操作,极有助于降低功耗
  • LAB/CLB 数: 300个逻辑阵列块(Logic Array Block / Configurable Logic Block),为用户提供高效率的逻辑资源
  • I/O 数: 132个输入输出端口,支持广泛的连接和接口需求
  • 工作温度: 0°C ~ 85°C,适合在多种工业环境中运行
  • 安装类型: 表面贴装型(SMD),便利于自动化生产
  • 逻辑元件/单元数: 3840个,具有良好的逻辑配置能力

三、封装信息

XC6SLX4-2CSG225C 采用225-CSPBGA(13x13mm)封装,提供紧凑的尺寸及高密度的引脚布局。BGA (Ball Grid Array) 封装技术能够有效提高元件的散热性能,同时减小电路板面积,支持高频信号传输。

四、主要特性

  1. 低功耗设计: Spartan-6系列FPGA采用领先的工艺技术,确保在实现高性能的同时,保持低功耗特性,使其成为移动和便携式应用的理想选择。

  2. 丰富的逻辑资源: 3840个逻辑元件/单元可支持复杂的逻辑功能和信号处理需求,适合数据处理、数字信号处理(DSP)以及接口控制等多种应用。

  3. 灵活的I/O配置: 132个I/O端口配合可配置的IO标准,能够满足多种信号传输要求,包括LVTTL、LVCMOS、SERDES等接口,适合与多种外设进行连接。

  4. 可扩展性和适应性: Spartan-6 FPGA支持多种开发工具和设计环境,便于工程师根据项目需求进行升级及扩展。同时,易于与其他赛灵思产品组合使用,形成更复杂的系统解决方案。

五、应用场景

XC6SLX4-2CSG225C 适合应用于以下领域:

  • 消费电子: 数字音视频处理、智能家居设备、便携式设备等。
  • 通信: 网络设备、无线通信设备、基站等,需要高带宽数据流处理的领域。
  • 工业控制: 机器人控制系统、工业自动化设备、传感器接口等。
  • 汽车电子: 车载娱乐系统、导航设备等要求高安全性和实时性的应用。
  • 医疗设备: 实时监测仪器、影像处理设备等。

六、总结

XC6SLX4-2CSG225C 作为赛灵思 Spartan-6 系列的一员,以其强大的逻辑资源、高度的灵活性和低功耗特性,能够满足多变的应用需求。无论是在设计开发阶段还是在产品量产阶段,该FPGA均可为工程师提供强有力的支持,帮助实现高效快速的产品交付。选择 XC6SLX4-2CSG225C,将为您的项目带来高性能、高可靠性的解决方案。