CL10B104KC8NNNC

产品概述：CL10B104KC8NNNC

1. 产品简介

CL10B104KC8NNNC是三星（SAMSUNG）推出的一款表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），其额定电压为100V，电容值为0.1µF（100nF），容差为±10%。该电容器的温度系数为X7R，适用于广泛的通用场景。这款电容器具有出色的温度和电压性能，适合高速电路、滤波、耦合和旁路等应用。

2. 技术参数

• 电容: 0.1µF (100nF)
• 容差: ±10%
• 额定电压: 100V
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C 至 125°C
• 安装类型: 表面贴装（SMD）
• 封装/外壳: 0603（1608公制）
• 尺寸: 1.60mm x 0.80mm (长x宽)
• 最大厚度: 0.90mm

3. 应用领域

CL10B104KC8NNNC广泛应用于电子产品中，包括但不限于：

• 消费电子: 手机、平板电脑、笔记本电脑等
• 工业设备: 控制系统、仪器仪表
• 汽车电子: 嵌入式控制、车载娱乐系统
• 通信设备: 网络设备、信号处理器
• 医疗设备: 监测设备及其他紧凑型中使用的各种电气结构

4. 性能特点

• 高稳定性: X7R温度系数使CL10B104KC8NNNC在较宽的温度范围内（-55°C至125°C）能够保持良好的电容值稳定性，最低会测量出95%的标称值。这使得它适合在各种极端环境下使用。
• 小型化设计: 封装尺寸为0603（1.60mm x 0.80mm），这意味着该电容器在保持良好性能的同时，能够有效节省电路板空间。这一点对于现代高密度、多功能电路设计尤其重要。
• 良好的频率响应: 由于采用陶瓷材料，这款电容器在射频应用中性能优异，具备较高的频率响应和较低的ESR（等效串联电阻），适用于需要快速充放电的电路。

5. 制造与品质

作为三星的产品，CL10B104KC8NNNC在质量上得到严格把控。三星致力于高标准的制造流程，确保每一颗电容器都符合国际标准并达到高一致性。公司在电容器的从材料选用、生产工艺到最终测试的每个环节都注重细节，以确保消费者在使用过程中的安全性和可靠性。

6. 安装与使用指南

• 焊接: 该款电容器采用表面贴装技术（SMD），合适的焊接温度约为250°C，焊接时间应控制在3-5秒之内，以避免热损伤。
• PCB设计: 设计电路板时应注意避免在电容器的焊盘周围布线，确保良好的散热和电磁兼容性。
• 并联与串联: 如果需要更高电容值或改善性能，可以考虑将多个CL10B104KC8NNNC电容器并联使用，但须注意整体的容差与额定电压。

7. 结论

总之，CL10B104KC8NNNC电容器是三星在表面贴装电容领域的杰出产品，凭借其小型化、高性能及良好的稳定性，适应了现代电子产品对高密度、多功能设计的需求。其广泛应用于消费电子、工业设备及汽车电子等多个领域，无疑是许多工程师的优选。无论是在高温、低温还是高电压环境下，CL10B104KC8NNNC都能提供持续的可靠性和卓越的性能，是理想的电子元件选择。