FDN359BN 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FDN359BN

商品编码: BM0000003123
品牌 : 
ON(安森美)
封装 : 
SuperSOT-3
包装 : 
-
重量 : 
0.03g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 500mW 30V 2.7A 1个N沟道 SOT-23
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.53
按整 :
-(1-有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.53
--
100+
¥1.18
--
750+
¥0.975
--
1500+
¥0.887
--
3000+
¥0.814
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

FDN359BN参数

FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)30V25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2.7A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)46 毫欧 @ 2.7A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250µA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)7nC @ 5V
Vgs(最大值)±20V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)650pF @ 15V
功率耗散(最大值)500mW(Ta)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装SuperSOT-3
封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

FDN359BN手册

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FDN359BN概述

FDN359BN 产品概述

概述

FDN359BN是一款高性能N沟道MOSFET,专为各种电子应用设计,提供高效的漏极电流和优良的导通性能。该器件利用最先进的金属氧化物半导体技术(MOSFET)制造,符合现代电子产品对高效、低功耗和小型化的需求。其封装类型为SuperSOT-3,适用于表面贴装,使得其在电路板上的占用空间最小化,便于自动化安装和高密度配置。

基本参数

FDN359BN的主要技术参数包括:

  • FET类型:N通道
  • 漏源电压(Vdss):30V,适合低电压家电及工业应用。
  • 连续漏极电流(Id):在25°C时最大达到2.7A,保证在正常工作条件下拥有较大的驱动能力。
  • 最大栅源电压(Vgs):±20V,提供了灵活的驱动电压选项。
  • 导通电阻(Rds(on)):在10V和2.7A的条件下最大值为46毫欧,意味着在开关操作时具有较低的能量损耗,能够提高整体电路效率。

性能优势

FDN359BN具有出色的导通特性和低导通损耗,使其在高频及大电流应用中表现卓越。其输入电容(Ciss)最大为650pF @ 15V,非常适合高频开关电源和其它快速切换应用。综合性的低栅极电荷(Qg)为7nC @ 5V,使得器件在快速开关时能够减少开关损耗,提高转换效率。

工作范围与热特性

FDN359BN的工作温度范围为-55°C至150°C,确保其在极端环境下仍然可靠工作。此外,其最大功率耗散能力为500mW,适合在高功率密度应用中使用。这意味着FDN359BN能够承受相对较高的负载,同时保持可靠性,并且降低了因过热而导致的故障风险。

应用领域

由于FDN359BN的优良性能和可靠性,这款MOSFET广泛应用于多个领域,具体包括:

  • 电源管理:在开关电源、电池管理系统中,FDN359BN能够有效控制电流流动,提升电源的效率和稳定性。
  • 电机驱动:适用于各种电机控制应用,提供精确的电流调节和稳定的操作性能。
  • 消费电子:在各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑中,用于电源调节和负载开关。
  • 工业自动化:凭借其耐高温特性,FDN359BN可在工业自动化设备中,用于电源切换和负载控制。

封装和尺寸

FDN359BN采用SuperSOT-3封装,其体积小巧,符合现代电子产品对空间的严格要求。与传统封装相比,SuperSOT-3不仅减小了占用面积,还提高了散热特性,使其在设计紧凑的系统中表现出色。该封装符合多种国际标准,方便用户进行自动化设计和生产。

结论

FDN359BN是一款在电源管理、消费电子和工业自动化应用中表现卓越的N沟道MOSFET。其优异的电气性能、宽广的工作温度范围和紧凑的封装设计,确保能够满足现代电子设备对高效率和高可靠性的需求。作为安森美的经典产物,FDN359BN将是您设计中不可或缺的重要组件,助力高效能和高可靠性的电路解决方案。