漏源电压(Vdss) | 30V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 1.9A(Tsp) |
漏源导通电阻 | 120mΩ @ 1A,10V | 栅源极阈值电压 | 2V @ 1mA |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 830mW(Tsp) | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.9A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 120 毫欧 @ 1A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2V @ 1mA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 10nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 190pF @ 10V | 功率耗散(最大值) | 830mW(Tc) |
工作温度 | -65°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | TO-236AB | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
BSH108,215 是一款高性能 N 沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),专为在各种电子应用中提供卓越的开关性能和驱动能力而设计。其基于先進的半导体技术,具备出色的电气特性,广泛适用于电源开关、负载驱动、信号放大等多种应用场景。
BSH108,215 采用 TO-236AB (SOT-23)封装,非常适合表面贴装技术(SMT),方便在现代电子设备的小型化和高集成度趋势中使用。这种封装具有良好的热性能与电气性能,适合高频和高效应用。
高开关速度: BSH108,215 的栅极电荷 (Qg) 达到最大值 10nC,这保证了其在高速开关应用中的表现,同时减小了开关损耗,提升了能效。
低导通损耗: 低的漏源导通电阻 (Rds On) 使得在工作状态下的功率损耗极小,有利于提高系统整体的能效。
耐高温性能: 该器件的工作温度范围广(-65°C 到 150°C),使其能够在极端环境条件下可靠工作,适用于汽车电子、工业控制等高温要求的场合。
良好的电气绝缘性: 最大栅源电压(Vgs)可达到 ±20V,为电路设计提供了更大的灵活性,能够有效地防止潜在的电气过载情况。
BSH108,215 广泛应用于如下领域:
综合以上分析,BSH108,215 是一款功能强大、性能优越的 N 沟道 MOSFET,适用于现代电子设计中的多种应用。其低功耗、高效率、宽工作温度范围和出色的散热能力,使其在严苛的工作环境中也能稳定运行。正因如此,BSH108,215 在电子产品的设计和实施中展现了极大的潜力,是工程师们值得信赖的选择。