安装类型 | 表面贴装,MLCC | 电容 | 22µF |
应用 | 通用 | 容差 | ±20% |
电压 - 额定 | 6.3V | 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) | 温度系数 | X5R |
厚度(最大值) | 0.071"(1.80mm) |
CL31A226MQHNNNE 是由三星(SAMSUNG)制造的一款基础的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),其电容值为22µF,额定电压为6.3V,具有±20%的容差标准。这款电容采用1206封装形式,在电子电路中被广泛应用于各种通用场景。
优良的电性能:该电容在22µF的电容值和6.3V的额定电压下,提供了极其稳定的性能表现,适合用于主要的去耦、滤波和能量储存等应用。
小型化设计:1206的封装尺寸,让其适合于高密度的电路设计,尤其是在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等小型电子设备中。
工作温度范围宽广:CL31A226MQHNNNE的工作温度从-55°C到85°C,确保其在极端环境下也能够稳定工作,广泛适用于汽车电子、工业控制和通讯设备等多种场合。
可靠的温度系数:以X5R材料制造,使得该电容在工作时对温度变化的适应性更好,能够保持电容值的稳定性,降低了由于温度波动可能带来的性能下降风险。
低等效串联电阻(ESR):适应高频电流的能力,使其在高频信号的处理上有更好的表现,极大地提高了电路整体的性能稳定性。
CL31A226MQHNNNE电容广泛应用于:
CL31A226MQHNNNE 是一款设计精良、性能稳定的表面贴装多层陶瓷电容,非常适用于现代电子设计的各种复杂需求。凭借其广泛适用的工作温度、优良的电性能以及小巧的外形,三星这一产品无疑在电子元器件市场中占有一席之地。无论是在消费电子、新兴通信技术或是汽车电子领域,这款电容都能为设计者提供强大的支持和可靠的解决方案。