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LCMXO1200C-3FTN256C 产品实物图片
LCMXO1200C-3FTN256C 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

LCMXO1200C-3FTN256C

商品编码: BM0000002031
品牌 : 
LATTICE(莱迪斯)
封装 : 
256-FTBGA(17x17)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) 1200 9421bit 0℃~+85℃ 150 FTBGA-256
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
76.78
按整 :
托盘(1托盘有90个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥76.78
--
10+
¥69.81
--
1800+
产品参数
产品手册
产品概述

LCMXO1200C-3FTN256C参数

I/O 数211工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型表面贴装型逻辑元件/单元数1200
总 RAM 位数9421LAB/CLB 数150
电压 - 供电1.71V ~ 3.465V

LCMXO1200C-3FTN256C手册

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LCMXO1200C-3FTN256C概述

LCMXO1200C-3FTN256C 产品概述

产品简介

LCMXO1200C-3FTN256C 是由著名的 Lattice Semiconductor(莱迪斯半导体)公司推出的一款高性能可编程逻辑器件,特别适用于 FPGA 和 CPLD 应用。该产品拥有丰富的 I/O 端口,卓越的逻辑处理能力和广泛的工作温度范围,成为各种电子设计与实现的理想选择。

主要参数

  • I/O 数量: 211
  • 工作温度范围: 0°C ~ 85°C(TJ)
  • 安装类型: 表面贴装型(SMD)
  • 逻辑单元/元件数: 1200
  • 总 RAM 位数: 9421
  • LAB/CLB 数量: 150
  • 电压供电范围: 1.71V ~ 3.465V
  • 封装: 256-FTBGA(17x17 mm)

性能特点

  1. 高逻辑容量: LCMXO1200C 提供高达 1200 个逻辑单元/元件的处理能力,能够满足复杂逻辑和控制应用的需求。该器件内置了 9421 位的 RAM,允许在处理过程中进行数据存储与缓存,有效提升数据传输效率。

  2. 灵活的 I/O 设计: 拥有 211 个 I/O 端口,使得该设备能够连接多种外部元器件。在设计中,用户可以根据实际需求灵活配置 I/O,支持多种协议与电压等级,增强了适用性。

  3. 宽广的工作温度范围: LCMXO1200C 设计的工作温度范围为 0°C 到 +85°C,适合在多种工业及商业环境中运行,保证在不同的应用场景下都能保持稳定的性能。

  4. 低电压操作: 该器件的供电电压范围在 1.71V 到 3.465V 之间,支持低功耗设计,使得在移动设备及电池供电设备中得到广泛应用。

  5. 表面贴装型封装: 采用 256-FBGGA 的封装设计,有助于密集布线和小型化设计,适合高密度的电路板布局,满足现代电子产品对尺寸的严格要求。

应用场景

LCMXO1200C-3FTN256C 可以广泛应用于多个领域:

  • 消费电子: 适用于智能家居、可穿戴设备等,因其高集成度和低功耗特性,能够有效提高产品的竞争力。
  • 工业控制: 可以用于智能制造和自动化控制系统,执行复杂的逻辑运算和实时数据处理。
  • 网络设备: 适合在交换机、路由器等网络设备中使用,能够处理网络流量与数据包的转发,提升网络性能。
  • 通信系统: 该器件可以被用于基站、调制解调器等设备,提升信号处理能力,增强通信质量。

总结

LCMXO1200C-3FTN256C 是一款功能强大、性能卓越的可编程逻辑器件,凭借其灵活的设计、高 I/O 数量、宽广的工作温度范围,以及适应低功耗应用的特性,成为了电子工程师设计高效、可靠设备的优秀选择。无论是在消费电子、工业控制还是通信系统等多领域, LCMXO1200C 都展现出强大的适应性与可靠性,助力现代产品的创新与发展。