CC0805KRX7R9BB472

CC0805KRX7R9BB472 产品概述

产品简介

CC0805KRX7R9BB472 是一款由知名品牌 YAGEO（国巨）生产的高品质多层陶瓷电容器（MLCC），它采用表面贴装（SMD）技术，广泛应用于各种电子设备中。该电容器具有额定电压为50V，电容值为4700pF（即4.7nF），在电气性能和热稳定性方面都表现优越。

主要参数

• 电压额定值: 50V
• 电容值: 4700pF (4.7nF)
• 尺寸: 0.079" (长) x 0.049" (宽) (2.00mm x 1.25mm)
• 厚度: 最大值为0.024" (0.60mm)
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 容差: ±10%
• 封装类型: SMD (表面贴装)

特性与优势

该电容器的热稳定性主要得益于其X7R温度系数，这意味着在-55°C到+125°C范围内，其电容值的变化相对较小，适合在各种严苛环境下工作。对于需要高频信号传输或滤波的应用，X7R标称的介电常数保持提供了优秀的相对稳定性。

CC0805KRX7R9BB472 的小型封装尺寸使其非常适合现代电子产品，极其适用于紧凑的电路设计。在很多应用场合，尤其是在移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制设备中，这种小尺寸、高可靠性的电容器逐渐成为设计师的首选。

应用领域

CC0805KRX7R9BB472 被广泛应用于以下几个领域：

1. 消费电子: 提供电源去耦、信号延迟、以及滤波功能，非常适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备。
2. 汽车电子: 用于电源管理和信号处理系统，确保在极端工作温度条件下的稳定性和可靠性。
3. 工业控制: 在PLC控制器、传感器和执行器中起到电压平滑和去耦的作用。
4. 计算机与通信: 用于高频电路通信中的去耦和滤波，以确保信号完整性。

安装与焊接建议

在安装该表面贴装电容器时，应遵循标准的SMT（表面贴装技术）工艺。由于其较小的尺寸，焊接时需特别注意焊接温度和时间，以避免对电容器造成热损坏。推荐使用回流焊接工艺，确保焊点的可靠性与电器连接的稳定性。

为此，在设计PCB时，应该充分考虑电容器的布局，确保其远离产生电磁干扰的元件，以提升最终产品的电气性能。

结论

作为YAGEO（国巨）旗下的一款高性能贴片电容器，CC0805KRX7R9BB472 以其卓越的电气性能和适应性，能够满足现代电子设备的严苛要求。它的多样化应用场景使其在电子行业中占据了重要的市场位置。无论是在高温、低温或其他极端条件下，该电容器都能提供稳定可靠的性能，为您的设计和产品增添更高的竞争力。