工作温度 | -55°C ~ 85°C | 温度系数 | X5R |
电压 - 额定 | 25V | 电容 | .1µF |
容差 | ±10% | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) | 应用 | 通用 |
大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
GRM033R61E104KE14D 是由日本村田公司(muRata)生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),具备极为优越的电气特性和广泛的应用范围。该电容器的关键参数包括:工作温度范围为 -55°C ~ 85°C,额定电压为 25V,电容值为 0.1µF(100nF),容差为 ±10%。它采用小型表面贴装(SMD)0201封装,尺寸仅为 0.024" x 0.012"(0.60mm x 0.30mm),具有较高的集成度,非常适合空间受限的应用场景。
GRM033R61E104KE14D 的工作温度范围是 -55°C 到 85°C,使其能够在极端的环境条件下稳定工作。该特性尤为适合高温、低温及高湿环境下的电子设备,比如航空航天、汽车电子及工业控制领域。此外,X5R 温度系数的设计使得该电容在实际工作条件下具备较好的电容稳定性,适合需要准确电容值的应用。
作为多层陶瓷电容,GRM033R61E104KE14D 拥有卓越的高频性能和低ESR(等效串联电阻)特性。这使得该电容在高频电路中表现出色,适合用于滤波、旁路、耦合等场景。其额定电压为 25V,能适应大部分常规电源电路的需要,而100nF的电容值则兼顾了占用空间小与电容规格灵活的优势。
GRM033R61E104KE14D 采用行业标准的0201封装,具有厚度仅为 0.013"(0.33mm),相比于传统的电容器,其体积减小了许多,适合于现代电子产品的小型化发展趋势。在表面贴装技术日益普及的今天,方便的安装方式显著提高了电子设备的生产效率,不仅简化了装配流程,还能有效降低人工成本。
由于GRM033R61E104KE14D的优良性能和小型封装特性,其被广泛应用于多个领域,包括:
消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,帮助实现高密度布板和优化性能。
汽车电子:在安全系统、车载娱乐及动力管理系统中使用,确保在严苛条件下的可靠性。
工业设备:在自动化设备、控制系统中,对电容的稳定性和抗环境干扰能力有较高要求。
通信设备:在无线设备、基站及射频电路中,用于信号滤波与旁路。
医疗设备:应用于各种医疗诊断及监控设备,提供高可靠性的电源管理方案。
GRM033R61E104KE14D 作为一款高性能的陶瓷电容器,凭借其优越的电气特性、宽温工作范围及紧凑的封装尺寸,成为了现代电子设计中不可或缺的元件之一。其在多个应用领域中的实际表现证明了村田品牌在电子元器件行业的领导地位。随着电子技术的不断进步和对小型化、高性能元件的需求增加,GRM033R61E104KE14D 将继续在各种创新产品中发挥关键作用,为用户提供可靠的电气解决方案。