CL21A106KOQNNNE
CL21A106KOQNNNE参数
| 电容 | 10µF | 容差 | ±10% |
| 电压 - 额定 | 16V | 温度系数 | X5R |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC | 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） | 厚度（最大值） | 0.055"（1.40mm） |
CL21A106KOQNNNE手册
CL21A106KOQNNNE概述
产品概述：CL21A106KOQNNNE
一、基础信息
CL21A106KOQNNNE是一款由SAMSUNG（三星）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），其主要参数为电容值10µF，额定电压为16V，容差为±10%。本产品采用了X5R温度特性，允许在-55°C至85°C的广泛工作温度范围内稳定工作，其表面贴装设计符合现代电子设备对高密度集成和小型化的需求，采用0805封装（2012公制），尺寸为0.079"（长）x 0.049"（宽）x 0.055"（厚，最大值）。该电容器广泛应用于多种电子电路中，特别是在对稳压和去耦有高要求的场合。
二、特点与优势
高容量与小尺寸：10µF的电容值使得CL21A106KOQNNNE在小型化应用中仍然能够提供良好的去耦和稳压效果。相较于传统的电解电容，这款贴片电容在同样的容值下体积更小，适合现代电子设备的空间限制。
优良的温度特性：X5R温度系数的电容器在温度变化时能保持相对稳定的电容量，具有出色的性能稳定性。这种特性确保电容器在各种环境条件下，尤其是在高温或低温场合，能够维持良好的工作状态。
高可靠性：该型号电容器的工作温度范围从-55°C到85°C，意味着它能够适应多种极端操作环境，具有较高的可靠性。这一点对需要长期工作的电子设备尤为重要。
表面贴装技术（SMD）：采用表面贴装形式，使得在PCB（印刷电路板）上安装更加便捷，能够有效减少工序复杂性，提高生产效率。同时，此种安装方式也有助于提高电路的整体性能，尤其是在高速信号传输的应用中，能够减少回流和干扰。
三、应用领域
CL21A106KOQNNNE电容器广泛应用于多个领域，包括但不限于：
- 消费电子：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备中的电源管理和去耦应用。
- 工业电子：在工业控制系统和自动化设备中，提供稳定的电源连接和去耦功能。
- 汽车电子：随着汽车电气化进程的加快，比如在新能源电动车中，电容器能够在电池管理系统、充电管理中起到关键作用。
- 通信设备：在信号处理、射频（RF）应用中，保证信号的质量和稳定性。
四、总结
CL21A106KOQNNNE是SAMSUNG（三星）的一款高性能多层陶瓷电容器，其具有的小尺寸和高容量特性使其在现代电子设计中成为不可或缺的元件。随着技术进步和功能集成度的提高，能够稳定工作于不同环境条件的电子元器件越来越受到关注，而CL21A106KOQNNNE无疑是满足这些需求的优质选择。凭借其优良的性能、可靠性与广泛的应用场景，该电容器将继续在电子行业中发挥重要作用，助力于产品的性能提升和创新发展。