0603B104K500NT

产品概述：0603B104K500NT 贴片电容 (MLCC)

基本信息

0603B104K500NT 是由 FH（风华）公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），其额定电压为 50V，电容值为 100nF，电容的容差为 ±10%。该电容采用 SMD0603 封装，具有良好的高温特性和优异的电气性能，广泛应用于多种电子设备和电路中。

封装与外观

0603B104K500NT 的封装尺寸为 0603（即 1.6mm x 0.8mm），是当前市场上常用的贴片封装之一，适合于现代微型和高密度的电子电路设计。该封装形式不仅具有较小的体积，还便于自动化生产和贴装，提高了生产效率和空间利用率。

电气特性

1. 电容值：100nF（纳法），适合用于高频滤波和耦合应用。

2. 额定电压：50V，意味着它可以在该电压下安全工作，适合于中等电压应用。

3. 温度特性：采用 X7R 介质，X7R 是一种陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，适合于温度变化范围为 -55°C 到 +125°C 的应用场合。X7R 特性使得该电容在不同温度条件下，能保持相对稳定的电容值，适合于各种环境下使用。

4. 容差：±10%，表明在实际应用中，电容值可能会在 90nF 到 110nF 之间波动，这种容差足以满足一般电子电路的要求。

应用场景

0603B104K500NT 贴片电容因其优越的特性和封装形式，广泛应用于以下领域：

• 消费电子：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，主要用于信号耦合和滤波。
• 通信设备：在无线通信模块中，0603 类型的电容常用于 RF 过滤和稳定功能。
• 工业设备：在传感器和控制系统中，电容用于能量存储和平滑电源减少噪声。
• 汽车电子：支持汽车中的各类电子控制单元（ECU），如引擎控制模块和车载信息娱乐系统。

性能优势

• 高可靠性：由于其陶瓷材料的特性，该电容在长期使用中具有较低的失效率和强的抗湿性。
• 良好的温湿度特性：适用于各种环境条件，稳定性能较强。
• 小型化设计：0603 封装允许高密度电路设计，为现代电子产品的轻薄型提供支持。

结论

0603B104K500NT 贴片电容是一款性能优异、可靠性高且适合多种应用场合的电子元器件。无论是在追求小型化的消费电子，还是要求高性能的工业和通信设备中，这款电容都能满足设计工程师的多种需求，助力于创造出更高效、更可靠的电子产品。其品牌 FH（风华）在行业内享有良好的声誉，确保了产品质量和服务的可靠性。

通过选择 0603B104K500NT，用户能够充分利用其出色的性能特点，从而实现更优质的电路设计和更高的产品可靠性。