0805B105K250NT

产品概述：0805B105K250NT 贴片电容 (MLCC)

1. 基本信息

0805B105K250NT 是一款由风华股票有限公司（FH）生产的贴片多层陶瓷电容器（MLCC），其额定电压为25V，电容值为1μF，公差为±10%，材料特性为X7R，采用0805标准封装。该电容器广泛应用于各种电子电路中，适用于信号耦合、去耦、滤波等功能。

2. 封装与尺寸

该元件采用SMD0805封装标准，尺寸为0.08英寸 x 0.05英寸（约2.0mm x 1.25mm），这使其适合于各种表面贴装技术（SMT）应用。0805封装提供了较大的表面与焊盘面积，有利于实现良好的热管理和电气性能。贴片电容器的紧凑设计不仅节省了PCB空间，同时也增强了电路的信号完整性。

3. 电气参数

• 额定电压：25V，适于大部分中低压应用。
• 电容值：1μF，适合用于滤波和去耦的应用场景。
• 公差：±10%，在多数应用中均可满足较高的精度要求。
• 介质类型：X7R，具备良好的温度特性，温度范围通常为-55°C至+125°C，适合多种工作环境。

X7R介质相比其他类型的介质（如C0G/NP0）具有更高的电容值密度，但在极高温度或电压下，其电容值可能略有变化，因而在选型时需要考虑应用的具体要求。

4. 应用领域

0805B105K250NT 贴片电容器因其优秀的电气特性，广泛应用于：

• 消费电子：如智能手机、平板电脑、家用电器等设备中的电源管理和信号处理电路。
• 通信设备：用于在高频信号处理中的去耦和滤波。
• 汽车电子：适用于电动汽车和汽车辅助系统中的电源去耦。
• 工业设备：在各类控制板和传感器中实现有效的电流滤波和稳定。

5. 性能优势

• 高可靠性：风华凭借其先进的生产工艺与质量管理体系，确保0805B105K250NT在各种应用中都能够长期稳定运行。
• 小型化设计：0805贴片型设计使得该电容器在布局紧凑的PCB上也能够有效工作。
• 良好的温度与频率特性：即使在较为极端的环境下，X7R介质的电容器仍然能够保持良好的性能，适合不同环境的需求。

6. 选择与使用注意事项

在选用0805B105K250NT时，需要对以下几个方面进行综合考虑：

• 应用电路的工作电压和电流，请确保额定值在元器件的工作范围内。
• 温度变化对电容值的影响，特别是在高温、高频环境下，需确认电路设计的安全裕度。
• PCB在布局时尽量减小信号轨的电感，提高去耦能力。

总结

0805B105K250NT 贴片电容器是一款高性能的电子元器件，适合多种应用场景。它以其卓越的电气指标、紧凑的封装设计和广泛的适用性，成为当今电子产品中不可或缺的基础元器件之一。选择合适的MLCC，不仅能提升电路的稳定性，还能极大地提高产品的整体性能。因此，0805B105K250NT是设计工程师在电路设计中值得考虑的重要器件。