电容 | 22µF | 容差 | ±20% |
电压 - 额定 | 6.3V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 厚度(最大值) | 0.039"(1.00mm) |
随着电子设备对体积和能效的要求日益增加,表面贴装电容器(MLCC)在各种应用场景中得到了广泛应用。GRM188R60J226MEA0D是村田(muRata)推出的一款高性能多层陶瓷电容器,专为满足现代电子设备的需求而设计。
1. 电容值: 本产品的电容值为22µF,适合需要较大电容的应用场合,如滤波、平滑和能量储存等功能。
2. 容差: 电容器的容差为±20%,这意味着在生产过程中可能存在一定的电容偏差,适合大多数通用应用。
3. 额定电压: 其额定电压为6.3V,适用于低压电子回路,在符合额定电压范围内使用,可以确保电容器的安全和稳定性。
4. 温度系数: 该产品采用X5R温度系数,这种类型的电容器在-55°C到85°C的温度范围内具有良好的电容稳定性和温度特性,适合多种环境条件下的使用。
5. 工作温度: 适合的工作温度范围为-55°C至85°C,能够满足严苛环境的需求,确保设备在高温和低温下的正常运行。
GRM188R60J226MEA0D主要应用于各种电子设备中,尤其是以下领域:
移动设备: 包括智能手机、平板电脑等便携式电子产品,为电源管理、去噪声和信号耦合等应用提供支持。
消费类电子: 如电视、音响等家庭娱乐设备,提升电路的稳定性。
汽车电子: 在车载导航、信息娱乐系统中,能够有效改善电源的稳定性,提供良好的滤波性能。
工业自动化: 在自动化控制系统与传感器中,作为平滑电源或滤波电路的一部分,增强系统的可靠性。
1. 尺寸与封装: 该电容器采用0603封装,尺寸为1.60mm x 0.80mm,厚度最大为1.00mm。这种小型化设计使其非常适合高密度布局的电路板,能够有效节省空间,从而满足现代电子产品对小型化和轻量化的要求。
2. 安装类型: 作为表面贴装元件,GRM188R60J226MEA0D 能够方便地通过自动化设备进行贴装,提高生产效率,同时也降低了组装成本。
3. 性能稳定性: 多层陶瓷电容器凭借其独特的结构设计和材料选择,提供了高稳定性和低ESR特性,适用于高频电路,与传统电解电容相比,具备更优的频率响应。
GRM188R60J226MEA0D是一款性能优越、应用广泛的电容器,凭借其高电容值、良好的温度特性以及小型化设计,成为现代电子产品中不可或缺的重要元件。其在移动设备、消费电子和工业环境中的应用,将进一步推动电子技术的发展与创新。
选择GRM188R60J226MEA0D,将为您的电子设计增添更高的可靠性与创新性,是实现高性能电路设计的理想之选。