电容 | .47µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.053"(1.35mm) |
CL21B474KBFNNNE 是一款由三星电子(SAMSUNG)制造的多层陶瓷电容(MLCC),参数突出,广泛应用于各类电子设备中。该电容具有出色的电气性能和可靠性,并采用表面贴装(SMD)技术,适合现代高密度电路板的需求。
CL21B474KBFNNNE 的核心技术特色在于其采用的多层陶瓷结构,这种设计使其具备了高的电容值和良好的稳定性。X7R 温度系数保证了电容器在较宽的温度范围内(-55°C 至 125°C)依然能够保持相对稳定的电容值,适用于高温和低温的极端环境。
电容的容差为 ±10%,这意味着在使用过程中能够提供相对一致的电性能,确保其在电路中的作用得以恰当发挥。而其额定电压为 50V,适合很多应用场景,如电源管理、滤波器和耦合电路等。
CL21B474KBFNNNE 由于其优异的性能,适合于多种应用,具体包括但不限于:
此外,由于其小巧的0805封装,CL21B474KBFNNNE 可以在空间受限的设计中得以应用,满足现代产品的轻薄需求。
三星作为全球知名的电子元器件供应商,其生产的陶瓷电容器在可靠性和质量控制方面具有良好的口碑。产品经过严格的品质检测,确保每一批次均符合国际标准,能够在经济性和高性能之间找到最佳平衡。
CL21B474KBFNNNE 是一款优秀的陶瓷电容,凭借其高性能、可靠性和经济性,成为当今电子产品设计中不可或缺的组件之一。随着电子产品朝着小型化和高性能化的发展趋势不断推进,CL21B474KBFNNNE 在未来将继续扮演重要的角色,满足日益增长的市场需求。