CL21B474KBFNNNE 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CL21B474KBFNNNE

商品编码: BM69414118
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
0805
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 470nF X7R 0805
库存 :
239(起订量1,增量1)
批次 :
20+
数量 :
X
0.261
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.261
--
100+
¥0.163
--
1000+
¥0.141
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL21B474KBFNNNE参数

电容.47µF容差±10%
电压 - 额定50V温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C应用通用
安装类型表面贴装,MLCC封装/外壳0805(2012 公制)
大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)厚度(最大值)0.053"(1.35mm)

CL21B474KBFNNNE手册

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CL21B474KBFNNNE概述

CL21B474KBFNNNE 产品概述

产品背景

CL21B474KBFNNNE 是一款由三星电子(SAMSUNG)制造的多层陶瓷电容(MLCC),参数突出,广泛应用于各类电子设备中。该电容具有出色的电气性能和可靠性,并采用表面贴装(SMD)技术,适合现代高密度电路板的需求。

主要规格

  1. 电容值: 0.47µF (470nF)
  2. 容差: ±10%
  3. 额定电压: 50V
  4. 温度系数: X7R
  5. 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  6. 封装尺寸: 0805 (2.00mm x 1.25mm)
  7. 厚度: 最大 1.35mm

结构与特性

CL21B474KBFNNNE 的核心技术特色在于其采用的多层陶瓷结构,这种设计使其具备了高的电容值和良好的稳定性。X7R 温度系数保证了电容器在较宽的温度范围内(-55°C 至 125°C)依然能够保持相对稳定的电容值,适用于高温和低温的极端环境。

电容的容差为 ±10%,这意味着在使用过程中能够提供相对一致的电性能,确保其在电路中的作用得以恰当发挥。而其额定电压为 50V,适合很多应用场景,如电源管理、滤波器和耦合电路等。

应用领域

CL21B474KBFNNNE 由于其优异的性能,适合于多种应用,具体包括但不限于:

  • 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  • 工业设备: 用于电机控制和信号处理。
  • 汽车电子: 适合于汽车控制单元和传感器应用。
  • 通信设备: 如基站和路由器等高速数据传输装置。

此外,由于其小巧的0805封装,CL21B474KBFNNNE 可以在空间受限的设计中得以应用,满足现代产品的轻薄需求。

可靠性与质量

三星作为全球知名的电子元器件供应商,其生产的陶瓷电容器在可靠性和质量控制方面具有良好的口碑。产品经过严格的品质检测,确保每一批次均符合国际标准,能够在经济性和高性能之间找到最佳平衡。

选择理由

  • 高性价比: 该产品能够以较低的成本为用户提供相对较高的性能。
  • 稳定性强: X7R 温度系数的使用,使得 CL21B474KBFNNNE 在多变的环境中仍能保持较好的工作性能。
  • 广泛的适用性: 无论是消费电子、工业应用还是汽车电子,该电容适用性广泛,能够很好地满足现代电子设备复杂的需求。

总结

CL21B474KBFNNNE 是一款优秀的陶瓷电容,凭借其高性能、可靠性和经济性,成为当今电子产品设计中不可或缺的组件之一。随着电子产品朝着小型化和高性能化的发展趋势不断推进,CL21B474KBFNNNE 在未来将继续扮演重要的角色,满足日益增长的市场需求。