CL21B224KBFNNNE 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CL21B224KBFNNNE

商品编码: BM69414106
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
0805
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 220nF X7R 0805
库存 :
306(起订量1,增量1)
批次 :
20+
数量 :
X
0.301
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.301
--
100+
¥0.1
--
1000+
¥0.0625
--
20000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL21B224KBFNNNE参数

电容.22µF容差±10%
电压 - 额定50V温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C应用通用
安装类型表面贴装,MLCC封装/外壳0805(2012 公制)
大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)厚度(最大值)0.053"(1.35mm)

CL21B224KBFNNNE手册

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CL21B224KBFNNNE概述

产品概述:CL21B224KBFNNNE (SAMSUNG 0805 MLCC)

一、产品简介

CL21B224KBFNNNE 是由三星电子(SAMSUNG)生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其主要参数包括电容值为0.22µF(±10%容差),额定电压为50V,温度系数为X7R。这种电容器广泛应用于电子电路中,帮助稳定电源、滤波和去耦等功能。

二、主要参数

  1. 电容值: 0.22µF (220nF)

    • 此电容值在各种电子电路应用中具有良好的兼容性,尤其适合用于高频率的信号处理。
  2. 容差: ±10%

    • 该容差范围使得电容在实际应用中具有较好的可靠性和重复性,能够适应不同设计的需求。
  3. 额定电压: 50V

    • CL21B224KBFNNNE 的额定电压为50V,适合于大多数低压行业应用,可满足许多通用电源和信号处理需求。
  4. 温度系数: X7R

    • X7R 温度系数确保该电容在-55°C到125°C的广泛温度范围内仍能保持相对稳定的电容值。
  5. 工作温度: -55°C ~ 125°C

    • 该工作温度范围使得此电容器适合在极端环境下运行,不论是寒冷的环境还是高温的应用场景。
  6. 封装/外壳: 0805(2012公制)

    • 0805封装尺寸小,适用于高密度电路板设计,同时便于自动化贴片工艺的实施。
  7. 尺寸: 0.079" x 0.049"(2.00mm x 1.25mm)

    • 尺寸设计使得CL21B224KBFNNNE非常适合空间受限的应用,比如移动设备和小型电子产品。
  8. 厚度(最大值): 0.053"(1.35mm)

    • 适中的厚度便于与其他组件共存,提升了整体电路的设计灵活性。

三、应用场景

CL21B224KBFNNNE是一款通用型的陶瓷电容,广泛适用于各类电子设备中,包括但不限于:

  • 无线通信设备:由于其高频特性,该电容器能够在RF电路中起到去耦和滤波作用。
  • 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他移动设备中广泛用于电源管理和信号滤波。
  • 工业控制系统:可用于各种传感器和控制模块中的电源去耦,提供稳定的信号和电源输出。
  • 汽车电子应用:其高温工作范围使其适合应用于汽车电子系统中,提供性能可靠的电源滤波支持。

四、产品优势

  1. 高稳定性:采用X7R材料,确保在温度变化和电压变化下电容值的稳定性,适合动态应用。
  2. 小型化设计:0805封装使其适合现代高密度电路板设计,节省空间,提高布局灵活性。
  3. 可靠性:三星作为全球知名电子元器件制造商,产品经过严格质量检测,适合各种工业级别的应用。

五、总结

CL21B224KBFNNNE 电容器结合了优良的电气特性和机械可靠性,适用于广泛的电子应用领域,是设计师在高频高稳定性需求下的理想选择。凭借其小巧的体积和高效的电性能,CL21B224KBFNNNE在现代电子设计中扮演了不可或缺的角色。