电容 | 4.7µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | SMPS 过滤器 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.057"(1.45mm) |
产品简介
UMK212BBJ475KG-T 是一款由太诱(TAIYO YUDEN)生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其基础参数包括电容量为4.7微法(µF),容差为±10%,额定电压为50伏特(V),以及温度系数为X5R。这款电容器非常适合用于开关电源(SMPS)过滤器等对稳定性和性能有严格要求的电子设备。
基础参数分析
电容量与容差: UMK212BBJ475KG-T 的电容量为4.7µF,能有效满足大多数应用的储能需求。±10%的容差意味着在电容值变化时,可以保证其性能在一定范围内波动,从而满足设计的灵活性。电容量的选择通常依据电路设计的特性及其所需的频率响应。
额定电压: 该电容器的额定电压为50V,适合中等电压的应用场景,这为其在大多数家用电器、电脑硬件及工业设备中的使用提供了良好的安全边际。额定电压选择是设计的关键,过高或过低都会影响电路的整体性能及可靠性。
温度系数与工作温度: X5R类型的温度系数意味着在-55°C 到 85°C 的温度范围内,电容器的电容量相对稳定且变化较小。该电容器能够在不同温度环境下保持稳定的电性能,适合在极端环境中使用,如汽车电子、航空航天及高温工业应用等场景。
安装类型与封装: UMK212BBJ475KG-T 采用0805(2012公制)封装,适合表面贴装(SMD),这种小型化封装不仅节省空间,同时也提供了更好的热管理和电气性能,有助于优化电路板的布局。这种封装类型特别适合于现代电子产品的高密度设计需求。
尺寸与厚度: 此款电容的尺寸为0.079" x 0.049"(2.00mm x 1.25mm),最大厚度为0.057"(1.45mm),较小的体积使其能够在空间受限的电路板上轻松集成,适用于智能设备、便携式电子产品等。
应用场景
UMK212BBJ475KG-T 电容器在多个领域都有广泛的应用:
总结
UMK212BBJ475KG-T 是一款具有优秀电气性能的小型表面贴装电容器,凭借其高容量、高电压和宽广的工作温度范围,能够满足现代电子设备对高性能和稳定性的需求。其在开关电源、消费电子、汽车电子和工业设备中的广泛应用,使其成为设计工程师和制造商的重要选择。选择UMK212BBJ475KG-T,不仅可以提高产品的可靠性,还能优化设计、降低成本,体现出当今电子工程领域对元器件的小型化和高效能的要求。