电容 | 68pF | 容差 | ±5% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
产品名称:CC0402JRNPO9BN680
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
应用场景: CC0402JRNPO9BN680 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等多个领域。这款电容器凭借其稳定的电气特性和优异的温度性能,适用于高频信号处理、电源滤波、去耦和耦合等功能。
技术规格:
电性能特性:
安装优势: 以0402封装的形状使得CC0402JRNPO9BN680在电路板上的占用空间非常小,同时便于自动化贴片生产。其小型化设计使得该电容器特别适用于追求紧凑和高密度电路板设计的领域,如智能手机、平板电脑及其他消费电子产品。
可靠性与寿命: 国巨作为全球领先的电子元件制造商,其产品在严格的质量控制下生产,确保其在极端环境中也能维持高可靠性。CC0402JRNPO9BN680 的长寿命特性使得其在重要的电子设备中得到了广泛应用,减少了维护成本和调试难度。
应用实例:
总结: 作为一款高品质且应用广泛的表面贴装陶瓷电容器,CC0402JRNPO9BN680不仅具有出色的电气特性和稳定性,而且其小巧的封装设计进一步满足了现代电子产品对小型化和高性能的需求。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子领域,该电容器都能提供可靠的性能表现,是设计人员理想的选择。