电容 | 4.7µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 25V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 1206(3216 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) | 厚度(最大值) | 0.071"(1.80mm) |
CL31B475KAHNNNE 是一款由知名品牌 SAMSUNG(三星)生产的贴片陶瓷电容器(MLCC),其电容量为 4.7µF,额定电压为 25V,符合 ±10% 的容差要求,极具优越的可靠性和稳定性。该电容器采用 X7R 温度系数,适用于多种应用场景,尤其在温度变化要求较大的环境下表现出色。
CL31B475KAHNNNE 采用 1206 (3216 公制) 的标准表面贴装封装,尺寸为 3.20mm x 1.60mm,厚度最大为 1.80mm。这种紧凑的设计使电容器在空间受限的电路板上得以应用,同时便于自动化贴片和焊接工艺的实施。
作为一款多层陶瓷电容器(MLCC),CL31B475KAHNNNE 采用高品质的陶瓷介质和先进的制造工艺,确保了其性能的可靠性。X7R 介质具有较好的温度稳定性,且在长时间使用、高频率工作环境下不易受损,确保产品在不同工作条件下均能稳定运作。
CL31B475KAHNNNE电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域,包括:
CL31B475KAHNNNE 作为一款电子行业中具有代表性的 MLCC 电容器,凭借其小型化、稳定性强和广泛应用性,满足了现代电子产品对小型化、轻量化以及高性能要求的趋势。无论是在高性能的消费电子,还是在要求严格的工业和汽车电子应用中,CL31B475KAHNNNE都能提供可靠的解决方案,助力设计工程师实现创新与效率的平衡。选择 CL31B475KAHNNNE means you are choosing quality, reliability, and advanced technology from a reputable manufacturer like SAMSUNG.