电容 | 10µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 10V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.055"(1.40mm) |
产品概述:SAMSUNG CL21B106KPQNNNE 表面贴装电容(MLCC)
在现代电子设备中,电容器作为关键的被动元件之一,广泛应用于电路中以进行能量存储、滤波与信号耦合等功能。SAMSUNG(三星)推出的 CL21B106KPQNNNE 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),其特别的规格设计使其在各类应用中具备卓越的性能表现,尤其适合于空间受限和电气性能要求严格的环境。
一、关键参数及特点
电容值与容差:该电容器的电容值为 10µF,容差为 ±10%。这种容差的设计使得 CL21B106KPQNNNE 能够在实际应用中提供可靠的性能,适应不同的负载条件。
额定电压:其额定电压为 10V,适合用于大多数常规电源电路和信号处理线路,能够有效防范因过压产生的电容器损坏从而保证电路的安全和稳定。
温度特性:电容器采用了 X7R 温度系数材料,工作温度范围从 -55°C 到 125°C。这意味着设备在极端温度条件下仍能保持相对稳定的电容值,非常适合在严苛环境中使用,如汽车电子和工业设备。
封装与尺寸:CL21B106KPQNNNE 的封装规格为 0805(2012 公制),尺寸为 2.00mm x 1.25mm,最大厚度为 1.40mm。小巧的封装设计帮助电路设计师在紧凑的PCB布局中节省空间,减少元器件的总面积,非常适合于便携式电子设备的需求。
安装类型:采用表面贴装技术(SMD),较传统的直插式电容器而言,表面贴装电容在生产过程中具有更高的自动化程度和生产效率,适应了现代大规模生产的趋势。
二、应用场景
CL21B106KPQNNNE 电容器的设计使其适用于一系列丰富的电子应用,特别是以下领域:
消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,电容器在这些设备中用于滤波和去耦合,以确保信号的完整性和电源的平稳供给。
通讯设备:无论是无线通讯设备还是有线网络设备,该电容器均可用于信号耦合和去耦,有助于提升信号传输的稳定性及减少噪声。
汽车电子:在电动车辆和智能汽车中,CL21B106KPQNNNE 能够在较宽的温度范围内可靠工作,支持汽车电子系统稳定运行,如引擎控制单元(ECU)和信息娱乐系统。
工业设备:在各种工业控制和监测系统中,电容器可用于电源管理和信号处理,因其耐用性和稳定性,确保设备在新时代工业环境中能够正常工作。
三、总结
SAMSUNG CL21B106KPQNNNE 是一款设计精良的表面贴装多层陶瓷电容器,凭借其 10µF 的电容值、10V 的额定电压以及 X7R 的温度特性,满足了多领域应用的需求。无论是在消费电子、通讯设备、汽车电子还是工业设备中,它都展现出卓越的性能与可靠性,是工程师设计精密电路时的首选元件之一。正因如此,CL21B106KPQNNNE 代表了现代电子设计中的一个重要组成部分,为各种高性能电子设备的稳定运行作出了重要贡献。