电容 | 4.7µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 16V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.053"(1.35mm) |
SAMSUNG CL21A475KOFNNNE 是一款具有广泛应用的多层陶瓷电容(MLCC),其主要参数如下:
CL21A475KOFNNNE 电容器采用 X5R 温度系数材料,这种材料能够在一定温度范围内维持电容稳定性,适用于多种电子电路。这些电容器在高温和低温条件下都表现出良好的电性能,能够满足苛刻工作环境下的需求。
电容器的容量4.7µF和额定电压16V使其在许多应用场合中极具灵活性,尤其是在电源管理、滤波和耦合电路中。由于其较小的封装尺寸(0805),更是非常适用于体积有限的现代电子设备,如移动设备、计算机和家用电器等。
CL21A475KOFNNNE 广泛应用于消费电子、工业设备、电信设备、汽车电子及医疗设备等领域。具体应用包括:
作为表面贴装元件,CL21A475KOFNNNE 可通过自动化设备进行精确的放置及焊接。这种类型的电容器对焊接工艺的稳定性要求较高,用户在进行电路设计时应考虑到焊接的温度和时间,以确保电容器的性能不受影响。
在电路设计过程中,设计师还应留意电容器的电压 derating(额定电压下降),建议在实际应用中将电容器的使用电压控制在额定电压的50%至80%之间,以提高其使用寿命和稳定性。
SAMSUNG CL21A475KOFNNNE 贴片电容器是一款多功能且高度可靠的电子元件,凭借其优越的电气性能和适应性,成为许多电子产品中的关键部件。其卓越的温度稳定性和电气特性,使其为各类设计方案提供了理想的解决方案,是现代电子行业不可或缺的一部分。选用此款电容器,能够确保电路的稳定性与效率,使用户得以在不同产品中实现高性能应用。