电容 | .1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 25V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 厚度(最大值) | 0.035"(0.90mm) |
CL10B104KA8NNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),具有多个优异的电气性能和宽广的应用范围。这款电容器以其高可靠性和优质材料获得了广泛认可,特别适用于高频电路和各种便携式电子设备。
电容值与容差: CL10B104KA8NNNC提供的电容值为0.1µF,适合用于滤波、耦合和去耦等电路。其±10%的容差确保了电路设计的灵活性,用户能够在一定范围内获得所需的电容特性。
额定电压: 该电容器的额定电压为25V,使其适合用于低至中等电压的应用。这一特性使得CL10B104KA8NNNC可以有效地在多种电气条件下稳定工作,防止因过电压而导致的电容失效。
温度系数: X7R温度系数意味着该电容器在-55°C到+125°C的温度范围内,电容值变化很小,通常在±15%以内。这样的特性使得它在极端环境下也能保持相对稳定的性能。
高工作温度范围: CL10B104KA8NNNC具有广泛的工作温度范围,使其在不同的应用场景下表现出色。从民用电子产品到工业设备,该电容器都能确保在严苛的温度条件下正常运行。
小型化优势: 0603封装(0.063" × 0.031")的设计使得这款电容器在空间有限的电路板设计中极具优势。适合于高密度集成电路(IC)和小型化电子设备,能够有效节省电路板空间,提高了产品设计的灵活性。
表面贴装设计: 表面贴装技术(SMT)使得此电容器可以被高效地集成在自动化生产线中,减少了人工装配的成本与时间,提高了生产效率。
CL10B104KA8NNNC广泛应用于各种电子设备中,如:
CL10B104KA8NNNC是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的多层陶瓷电容器。凭借其优异的电气特性、广泛的应用范围及适中的价格,这款电容器成为了现代电子设计中的理想选择。无论是在消费电子、工业控制还是通信设备方面,它都表现出色,为用户提供了更多的设计灵活性和可靠性。