CC0402JRNPO9BN150 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CC0402JRNPO9BN150

商品编码: BM69413632
品牌 : 
YAGEO(国巨)
封装 : 
SMD
包装 : 
编带
重量 : 
0.01g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±5% 15pF NP0 0402
库存 :
313(起订量1,增量1)
批次 :
20+
数量 :
X
0.0133
按整 :
圆盘(1圆盘有10000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0133
--
500+
¥0.00335
--
5000+
¥0.00223
--
100000+
产品参数
产品手册
产品概述

CC0402JRNPO9BN150参数

电容15pF容差±5%
电压 - 额定50V温度系数C0G,NP0
工作温度-55°C ~ 125°C应用通用
安装类型表面贴装,MLCC封装/外壳0402(1005 公制)
大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)厚度(最大值)0.022"(0.55mm)

CC0402JRNPO9BN150手册

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CC0402JRNPO9BN150概述

产品概述:CC0402JRNPO9BN150

一、产品简介

CC0402JRNPO9BN150是一款由国际知名电子元器件制造商YAGEO(国巨)生产的贴片电容器(MLCC),其主要参数包括电容值15pF、容差±5%、额定电压50V,以及良好的温度特性和稳定性。这款电容器的封装尺寸为0402(1005公制),适合于表面贴装(SMD)应用,广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子等领域。

二、技术规格

  1. 基本参数

    • 电容值: 15pF
    • 容差: ±5%
    • 额定电压: 50V
    • 温度系数: C0G/NP0
    • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  2. 物理特性

    • 封装类型: 0402(1005公制)
    • 尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
    • 最大厚度: 0.022"(0.55mm)
  3. 性能特征

    • 使用高质量的高介电常数陶瓷材料,具有低损耗特性,适合高频应用。
    • C0G/NP0温度特性提供非常好的温度稳定性,适合于要求高稳定性的应用。
    • 较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),支持高频信号的滤波与去耦。

三、应用领域

CC0402JRNPO9BN150被广泛应用于以下领域:

  1. 无线通信: 在RF电路中,作为谐振电路、滤波电路和去耦电容器。
  2. 消费电子: 在手机、平板电脑、电视等设备中,用于信号去耦和稳定。
  3. 汽车电子: 用于传感器电路、控制单元和其他电子模块,以保证系统的稳定性和可靠性。
  4. 工控设备: 在各种自动化设备中,作为信号处理和去耦电容。

四、产品优势

  1. 高可靠性: 由于其C0G/NP0特性,CC0402JRNPO9BN150在极端温度下具有很好的稳定性,适合于高可靠性系统。
  2. 小型化封装: 0402的封装尺寸使其在有限空间内依然可以提供优越的电性能,适合现代微型化电子设备的需求。
  3. 低EMI/RFI干扰: 由于其低ESR和ESL特性,该电容器能够有效减少电磁干扰,提升整体系统性能。
  4. 广泛的适用性: 可应用于多种电子设备和电路方案中,提高了设计的灵活性。

五、结论

CC0402JRNPO9BN150是一款卓越的表面贴装陶瓷电容器,凭借其优异的电性能和广泛的应用场景,成为了电子设计工程师和制造商首选的元器件之一。其稳定的电性能、可靠的质量以及小巧的尺寸,使得此电容器在现代电子设备设计中发挥着不可或缺的作用。无论是在高频应用还是要求高稳定性的场合,CC0402JRNPO9BN150都能够满足设计需求,是值得信赖的电子元器件选择。