漏源电压(Vdss) | 60V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 300mA |
栅源极阈值电压 | 2.1V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 1.6Ω @ 500mA,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 295mW | 类型 | 双N沟道 |
FET 类型 | 2 N-通道(双) | FET 功能 | 逻辑电平门 |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 300mA | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.6 欧姆 @ 500mA,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.1V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 0.6nC @ 4.5V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 50pF @ 10V | 功率 - 最大值 | 295mW |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 供应商器件封装 | 6-TSSOP |
2N7002BKS,115 是由安世(Nexperia)生产的一款双 N 沟道 MOSFET(场效应管),具有良好的电气特性和稳定的表现,特别适合用于逻辑电平驱动的应用。这款器件具有额定漏源电压(V_DSS)为 60V,能够处理的连续漏极电流(I_D)在 25°C 环境下达到最大 300 mA,确保其能够应对一般低功耗电路的需求。
电气参数:
电气特性:
环境适应性:
封装与安装:
2N7002BKS,115适用于多种电子应用场景,包括:
综上所述,2N7002BKS,115 具备优良的电气特性、高温性能、合理的功率耗散和紧凑的封装设计,是满足现代电子产品在小型、高效、大功率控制等多需求的理想选择。无论是消费电子、工业控制还是汽车电子等领域,它都展现出了广泛的适用性,帮助设计工程师在各类应用中实现高度的集成与优化。