CL21A106KQFNNNE

CL21A106KQFNNNE 产品概述

产品名称: CL21A106KQFNNNE

品牌: SAMSUNG（三星）

类型: 表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)

封装: 0805（2012 公制）

基础参数

• 电容值: 10µF
• 容差: ±10%
• 额定电压: 6.3V
• 温度系数: X5R
• 工作温度范围: -55°C 至 85°C

尺寸信息

• 外形尺寸: 2.00mm长 x 1.25mm宽 x 1.35mm最大厚度（0.079" x 0.049" x 0.053"）

产品特性

CL21A106KQFNNNE是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器，被广泛应用于各种电子设备中，尤其是在对空间和性能要求较高的应用场景。在其封装0805的尺寸中，该电容器的小巧设计使其非常适合在紧凑型电路中使用。

该产品的电容值为10µF，允许的容差为±10%，这保证了其在各种工作条件下能够保持良好的稳定性和可靠性。其额定电压为6.3V，适用于许多低压应用，确保在正常工作条件下不易打破。

温度特性

CL21A106KQFNNNE采用X5R的温度系数，这意味着它的电容值在-55°C至85°C的温度范围内能够保持相对稳定。这种特性使其极具适应性，适合在各种环境中工作，尤其是在极端温度条件下。这种性能使得该电容器广泛应用于汽车电子、工业设备以及消费电子等领域。

应用领域

该电容器在多个应用领域中展现了卓越的性能，特别是在以下几种应用中效果显著：

1. 去耦电容: 在电源电路中，CL21A106KQFNNNE能有效过滤高频噪声，为敏感器件提供干净的电源供应。

2. 滤波电容: 在音频设备和射频应用中，用作滤波电容，以减少电磁干扰，提高信号质量。

3. 储能电容: 该电容器也可以用于一些储能应用，如储能电路中，因其高频特性能够提高能量效率。

4. 信号耦合: 在信号处理电路中，能够有效地传输AC信号，同时阻挡DC成分。

安装与兼容性

作为一种表面贴装的电容器，CL21A106KQFNNNE兼容现代自动化焊接技术，便于集成到各类电路板中。其0805的封装尺寸，适合大部分PCB设计，能够实现高密度布局。无论是手工焊接还是机器自动化生产，这款电容器都表现出了良好的兼容性和适应性。

结论

CL21A106KQFNNNE由SAMSUNG（三星）生产，结合了紧凑的设计、高性能和广泛的应用领域，使其成为电子产品设计中一个理想的选择。无论是一般电子设备、通信装置，还是汽车电子，CL21A106KQFNNNE都能提供可靠的电气性能和长久的使用寿命。

在选择电容器时，考虑到其优异的温度特性、低容差和高频性能，CL21A106KQFNNNE无疑是众多设计师和工程师的首选产品之一。