等效串联电阻(ESR) | 200Ω | 晶振类型 | 无源贴片晶振 |
主频 | 8MHz | 频率公差 | ±20ppm |
负载电容值 | 18pF | 工作温度 | -20℃ ~ +70℃ |
类型 | MHz 晶体 | 频率 | 8MHz |
频率稳定性 | ±50ppm | 频率容差 | ±20ppm |
负载电容 | 18pF | ESR(等效串联电阻) | 200 Ohms |
工作模式 | 基谐 | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 4-SMD,无引线 | 大小 / 尺寸 | 0.197" 长 x 0.126" 宽(5.00mm x 3.20mm) |
高度 - 安装(最大值) | 0.043"(1.10mm) |
ABM3B-8.000MHZ-B2-T 是一款无源贴片晶振(也称为晶体谐振器),主频为8MHz,采用4-SMD封装设计,特别适用于各种电子设备的应用。这款晶振在稳定性和可靠性方面表现出色,是高频率应用的理想选择。
ABM3B 的工作频率为8MHz,适合需要高精度和高稳定性的应用。其±20ppm的频率公差保证了该元器件在各种环境下的可靠运行,而±50ppm的频率稳定性则进一步确保了这些应用的长期准确性。
该晶振的负载电容为18pF,使其能够与多种电路设计兼容。200Ω的ESR值则保证了其在电气性能方面的优越性,使其适合于高频和低功耗的系统中,减少了功耗和发热。
操作温度范围为-20℃到+70℃,这使得ABM3B-8.000MHZ-B2-T能够在多种环境条件下工作,非常适合移动设备、消费电子、通讯设备等不同领域的应用。
采用无引线的4-SMD封装形式,不仅能有效节省电路板空间,还有助于提高电路的整体可靠性,具有更好的抗震动能力和焊接稳定性。这种小型化的设计也使得其在高度集成的电路设计中更加灵活。
ABM3B-8.000MHZ-B2-T广泛应用于如下领域:
ABM3B-8.000MHZ-B2-T凭借其卓越的频率特性、广泛的应用适用性和无引线封装设计,成为现代电子产品设计中不可或缺的关键元器件。无论是在消费电子、通信系统还是工业控制中,ABM3B-8.000MHZ-B2-T都能提供稳定、可靠的时钟信号支持,是电子工程师们设计高性能系统的理想选择。通过使用 ABM3B-8.000MHZ-B2-T,可以显著提高产品的整体性能和市场竞争力。