漏源电压(Vdss) | 1700V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 3.7A |
栅源极阈值电压 | 4V @ 900uA | 漏源导通电阻 | 1.5Ω @ 1.1A,18V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 35W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | SiCFET(碳化硅) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.7A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 18V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.5 欧姆 @ 1.1A,18V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 900µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 14nC @ 18V | Vgs(最大值) | +22V,-6V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 184pF @ 800V | 功率耗散(最大值) | 35W(Tc) |
工作温度 | 175°C(TJ) | 安装类型 | 通孔 |
供应商器件封装 | TO-3PFM | 封装/外壳 | TO-3PFM,SC-93-3 |
产品型号:SCT2H12NZGC11
品牌:ROHM(罗姆)
封装类型:TO-3PFM
技术:碳化硅(SiCFET)
类别:N通道场效应管(MOSFET)
SCT2H12NZGC11是一款高性能的N通道场效应管,设计用于高电压和高温环境下的功率转换和控制应用。其核心技术基于碳化硅(SiC),与传统硅材料相比,SiC提供了更高的工作电压、更快的开关速度以及更高的热导性,使其在高频和高温的应用场景中表现出色。
SCT2H12NZGC11MOSFET因其高耐压、高电流承载能力和高温稳定性,广泛应用于以下领域:
SCT2H12NZGC11采用TO-3PFM封装,具有较好的散热性能和可靠性。其通孔安装方式方便了在各种电路板设计中的应用,促进了元器件的易用性和装置的紧凑性。
作为ROHM推出的高级N通道MOSFET,SCT2H12NZGC11结合了碳化硅技术的诸多优势,将高电压、高电流和高温稳定性融为一体,适合用于要求苛刻的电源管理和功率抑制应用。无论是在工业电源,电动汽车,还是可再生能源系统中,此产品都能为设计人员提供可靠的解决方案,并为最终用户带来优秀的性能和效益。