TLP187(TPL,E(O 产品实物图片
TLP187(TPL,E(O 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TLP187(TPL,E(O

商品编码: BM0000000935
品牌 : 
TOSHIBA(东芝)
封装 : 
SOP-4
包装 : 
编带
重量 : 
0.173g
描述 : 
贴片光耦 TLP187(TPL,E(O SOP-4-2.54mm
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.55
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.55
--
100+
¥1.24
--
750+
¥1.11
--
1500+
¥1.04
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

TLP187(TPL,E(O参数

empty-page
无数据

TLP187(TPL,E(O手册

empty-page
无数据

TLP187(TPL,E(O概述

产品概述:TLP187(TPL,E(O) 贴片光耦

1. 产品简介

TLP187(TPL,E(O)是由东芝公司(Toshiba)生产的一款高性能贴片光耦合器,封装形式为SOP-4,适用于各种电气隔离和信号传输应用。光耦合器作为重要的光电设备,在电气信号与光信号之间提供高效、可靠的隔离功能,是现代电子设计中不可或缺的元器件之一。

2. 主要特性

  • 工作温度范围:TLP187的工作温度范围广泛,通常为-40°C至+100°C,使其适应各种严苛环境条件,确保设备的稳定性与可靠性。
  • 高电气隔离:该光耦支持高达5000Vrms的电气隔离能力,有效防止了高压侧与低压侧之间可能出现的干扰和损坏,保障系统的安全性。
  • 快速响应时间:TLP187具有较快的开关速度,响应时间在200ns内,可以支持高频信号的传输,使其适用于数据传输、控制信号隔离等高频应用场景。
  • 低功耗设计:该光耦的输入端采用低功耗设计,适合于便携式电子设备,降低了能耗,提高了效率。
  • 小型化封装:SOP-4封装设计使得TLP187具有体积小、易于贴装的优点,非常适合于现代紧凑型电路板设计。

3. 应用领域

TLP187光耦广泛应用于以下领域:

  • 电源隔离:常用于开关电源设计,通过光耦合实现控制电路与高压电源的隔离,确保整个电源系统的安全。
  • 信号传输:广泛应用于数据通信设备,通过光耦传输数字信号,降低噪声干扰,增强信号稳定性。
  • 工业控制:在自动化控制系统中,TLP187用于传感器与控制器之间的信号隔离与传输,提升系统的可靠性。
  • 家用电器:在各种家用电器中,如洗衣机、冰箱等,光耦用于控制电机和传感器的信号隔离,保障设备稳定运行。
  • 医疗设备:在医疗电子设备中,光耦用于实现高压与低压电路的电气隔离,确保医用设备的安全性与性能稳定。

4. 性能指标

  • 电流传输增益(CTR):TLP187的电流传输比率高,通常在50%到600%之间,适应不同的应用需求,用户可以根据具体应用选择合适的驱动电流。
  • 输入电流:其输入电流通常为10mA,适合于大多数电子电路的设计需求,便于系统集成。
  • 输出电压和电流:其输出电压和电流范围较广,用户可以根据负载需求灵活调整。

5. 设计与使用注意事项

在使用TLP187光耦时,设计工程师需注意以下几个方面:

  • 驱动电流选择:合理选择输入端的驱动电流,以获取期望的输出电流和电流传输比,确保其工作在最佳性能范围。
  • 散热管理:尽管TLP187在低功耗设计上表现优异,但在高负载条件下仍需考虑散热设计,避免过热导致性能下降。
  • 兼容性:在进行电路设计时,确保光耦与其它元件的兼容性,尤其是在供电电压和总线接口方面。

6. 总结

TLP187(TPL,E(O)是一款具有良好电气隔离性能的贴片光耦,非常适合现代电子产品的设计要求。凭借其高可靠性、快速响应和小型化的特点,广泛应用于电源、工业控制、通信等多个领域。对于设计工程师而言,TLP187是一款值得信赖的解决方案,可以帮助实现高效安全的电气隔离,确保电子设备的稳定运行。