FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 20V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 10A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 15.6mOhm @ 10A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.2V @ 1mA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 23.5nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | ±8V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1660pF @ 10V |
功率耗散(最大值) | 2W(Ta) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | HUML2020L8 |
封装/外壳 | 8-PowerUDFN |
RF4C100BCTCR是ROHM(罗姆)公司推出的一款P通道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),其优秀的电气特性和高功率处理能力,使其成为功率管理和信号开关等应用场景的理想选择。这款 MOSFET 采用先进的制造工艺,具有较低的导通电阻、较高的额定电流和良好的热稳定性,确保其在多种工作条件下都能保持稳定性能。
RF4C100BCTCR的主要技术参数如下:
低导通电阻: RF4C100BCTCR具有极低的导通电阻,特别是在较高的电流下,这使得器件在导通状态下的功率损耗大幅降低,从而提高了电源转换效率。
高额定电流: 连续漏极电流额定为10A,使得该MOSFET适用于高功率应用,如电机驱动、功率放大器和DC-DC转换器等。
宽广的工作温度: 可承受的工作温度高达150°C,使该器件能在恶劣环境下稳定工作,同时提升了系统的可靠性和寿命。
紧凑的封装设计: DFN2020-8封装设计使器件非常适合用于空间受限的应用。表面贴装技术便于自动化生产,提高了装配效率,同时降低了生产成本。
高驱动电压灵活性: 它的驱动电压范围设计合理,可以有效适应系统中不同的栅极驱动需求,便于与其他电路的集成。
RF4C100BCTCR MOSFET广泛应用于如下领域:
综上所述,RF4C100BCTCR MOSFET凭借其卓越的性能参数、广泛的应用适用性、低导通电阻和高额定电流,成为设计工程师在电源管理和开关应用中的最佳选择。ROHM(罗姆)作为行业领先者,通过持续的技术创新和高质量的产品保障,确保RF4C100BCTCR能够满足市场上对高性能元器件日益增长的需求。