安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 500 毫欧 @ 500mA,10V |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 500mA(Ta) | FET 类型 | N 通道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 138pF @ 25V | Vgs(最大值) | ±20V |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 4.6nC @ 10V |
漏源电压(Vdss) | 100V | 功率耗散(最大值) | 360mW(Ta),830mW(Tc) |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 1mA |
BSH114,215 是一款高性能的 N 沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),由知名品牌 Nexperia(安世)生产。作为一款表面贴装型(SMD)元件,BSH114,215 主要应用于低功耗电子设备、开关电源、电机驱动、直流-直流转换器等电路中,凭借其优越的电气特性与广泛的工作温度范围,满足现代电子产品对高效能、紧凑型设计的需求。
BSH114,215 具有以下主要技术参数:
在电气特性方面,BSH114,215 显示出优异的性能。其输入电容 (Ciss) 最大为 138pF @ 25V,意味着相对较低的输入驱动功耗,适合高频开关应用。
其栅极电荷 (Qg) 最大值为 4.6nC,表明在开启和关闭过程中所需的栅极驱动功耗较低,有利于驱动电路的设计。
此外,BSH114,215 的阈值电压 (Vgs(th)) 最大为 4V @ 1mA,这确保器件能够在较低的栅极电压下迅速导通,降低开关延迟,从而提高系统的整体响应速度。
BSH114,215 采用 TO-236AB 封装,具有紧凑的外形设计,适合于各种空间受限的应用中。SOT-23 封装的设计使得器件在表面贴装时能够有效地与 PCB 结合,确保稳定的焊接质量与连接可靠性。
由于其出色的电气特性与可靠性,BSH114,215 的应用领域广泛,包括但不限于:
综合以上信息,BSH114,215 是一款性能卓越、适用范围广泛的 N 沟道 MOSFET,凭借其高效的电气特性、优异的热稳定性和可靠的封装设计,已成为电子产品设计师和工程师们的优选器件。无论是用于低功耗应用还是高频开关电路,BSH114,215 都展现出了强大的适应能力和出色的应用前景。通过选用 BS114,215,设计师们能够更轻松地实现高效、稳定的电路设计,推动现代电子技术的不断进步。