FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 20V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.4A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 2.5V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 60 毫欧 @ 2.5A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 2.8nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | ±12V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 277pF @ 10V |
功率耗散(最大值) | 950mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | SOT-23-3 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
ZXMN2F34FHTA 是一款高性能的 N 通道 MOSFET,具有出色的电气特性和广泛的应用场景,特别适合于低电压和中等功率的电子电路。作为一种表面贴装器件,这款 MOSFET 采用 SOT-23-3 封装,能够满足空间受限电子设备的需求。下面详细介绍 ZXMN2F34FHTA 的主要参数和应用场景。
电气特性
栅极参数
输入电容 (Ciss): 在 10V 时,其输入电容的最大值为 277pF,保证了较快的开关速度,适合高频应用。
功率耗散: 在 25°C 环境温度下,该 MOSFET 的最大功率耗散能力为 950mW,确保其在高负载条件下的稳定运行。
工作温度范围: 工作温度范围宽广,从 -55°C 到 150°C,使其适用于各种极端环境,增强了产品的可靠性。
封装和安装: ZXMN2F34FHTA 采用 SOT-23 封装,适合表面贴装,这样的设计不仅节省了电路板的空间,还简化了自动化组装过程。
ZXMN2F34FHTA 的优异性能使其适用于多种电子应用:
ZXMN2F34FHTA 是一款高效能、低功耗的 N 通道 MOSFET,具备出色的电气特性和广泛的应用潜力。其适应于高频开关、功率管理和负载控制等多种场景,为设计工程师提供了一种理想的解决方案。借助其高可靠性和优异的热性能,ZXMN2F34FHTA 可以有效提升电子产品的性能与效率,满足现代电子设计的多样化需求。