封装/外壳 | TO-220-3 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 600V | 安装类型 | 通孔(THT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 600V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 21A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 160 毫欧 @ 10.5A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 84nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±25V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2400pF @ 50V |
功率耗散(最大值) | 160W(Tc) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | TO-220AB |
STP25NM60N是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能N沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、逆变器、开关电源和电机控制等领域。其具备高漏源极电压及优越的电流承载能力,适合高功率应用及高效率的开关电源设计。
STP25NM60N采用TO-220封装,具有良好的散热性能,适合于通孔安装,在不同的工作环境中均能保持稳定的性能。其主要电气参数如下:
由于其高称重承载能力及出色的电气性能,STP25NM60N可广泛应用于以下几个领域:
高电压承载能力: STP25NM60N的高漏源电压可以在高电压应用中提供额外的安全余量,这意味着在瞬态条件或谐波干扰下,设备能保持稳定运行。
低导通电阻: 低Rds(on)意味着在导通状态下功耗低,最终提高了设备的效率。这对于要求节能的现代电子设备尤其重要。
优良的散热性能: TO-220封装使得STP25NM60N可以有效散热,使得其在高功率应用中仍然运行稳定。
适应性强: 无论是低频开关还是高频开关应用,STP25NM60N都能够以优良的性能满足设计需求,适用的栅极电压范围和高操作温度让其在多种条件下均能安全操作。
在设计电路时,使用STP25NM60N需要注意以下几点:
STP25NM60N是一个兼具高性能和高可靠性的N沟道MOSFET,广泛适用于各类电源管理和控制应用。其600V的高耐压设计、低导通电阻及优秀的功率处理能力,使得它成为现代电子设计中不可或缺的基本元件之一。通过合理的选型与应用,STP25NM60N能够帮助工程师实现高效率、节能的电气设备,满足日益增长的市场需求。