封装/外壳 | TO-220-3整包 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 600V | 安装类型 | 通孔(THT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 600V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 21A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 160 毫欧 @ 10.5A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 80nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±25V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2400pF @ 50V |
功率耗散(最大值) | 40W(Tc) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | TO-220FP |
产品概述:STF25NM60ND N沟道MOSFET
STF25NM60ND是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能绝缘栅场效应管(MOSFET),采用TO-220-3封装设计。该元件特别适用于高压和高电流的应用,广泛应用于电源管理、工业控制、电机驱动及其他要求高效率和高可靠性的场合。
电压与电流能力
STF25NM60ND的漏源极电压(Vdss)高达600V,支持了在高电压应用环境下的稳定运行。同时,产品的连续漏极电流(Id)在25°C时可达到21A,这使得该MOSFET非常适合高负载电流的电路设计。
导通电阻与效率
本产品具备低导通电阻(Rds(on)),在10V的驱动电压下,其最大导通电阻为160毫欧(@ 10.5A),有效减少能量损耗,提升系统的整体效率。这一特性使其非常适合需要高效能和低热量的应用。
栅极驱动与开关特性
STF25NM60ND的驱动电压范围在10V,最大栅电荷(Qg)为80nC,这简化了驱动电路设计并提高了开关速度。此外,该MOSFET的阈值电压(Vgs(th))最大为5V(@ 250µA),使得设备可以在较低的栅电压下快速导通。
散热性能
随着功率的增加,设备的热管理变得尤为重要。STF25NM60ND的最大功率耗散可达40W(在Tc条件下),并且工作温度范围高达150°C(TJ),这意味着该MOSFET可以在严苛的工作环境中持续稳定运行。
封装与安装
这款MOSFET采用TO-220-3封装设计,支持通孔(THT)安装方式。该封装不仅便于散热,还方便在电路板上进行安装和布局,为设计工程师在电路设计时提供了更多灵活性。
STF25NM60ND的设计特点使其广泛适用于各类领域,包括但不限于:
STF25NM60ND是一款出色的N沟道MOSFET,凭借其高电压、高电流能力及优秀的热管理特性,成为高效能电源和驱动应用中理想的方案选择。其低导通电阻、高开关速度和宽广的工作温度范围,使其在各种严苛的工作条件下都能保持卓越的性能,是电子设计工程师的重要工具,为提高电子设备的效率、可靠性作出了重要贡献。