漏源电压(Vdss) | 100V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 45A |
栅源极阈值电压 | 4.5V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 18mΩ @ 22.5A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 60W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 45A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 18 毫欧 @ 22.5A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 25nC @ 10V | Vgs(最大值) | 20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1640pF @ 50V | 功率耗散(最大值) | 60W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | DPAK | 封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 |
STD45N10F7 是由意法半导体(STMicroelectronics)制造的一款高性能 N 沟道场效应晶体管(MOSFET),其特性在功率控制和电子开关应用中极具优势。这款元件被广泛应用于工业电子、电源管理和电机驱动等领域,因其优异的导通特性和高效的散热能力而受到青睐。
STD45N10F7 的关键电气参数包括:
STD45N10F7 使用 DPAK 封装(TO-252-2),这种表面贴装型封装提供了一定的机械强度和良好的热性能,使其适合于自动化焊接和高密度电子板的应用。同时,DPAK 封装设计减少了电磁干扰和改善了信号完整性,是现代电子设计中对性能有高要求的理想选择。
该 MOSFET 的设计使其非常适合应用于如下领域:
STD45N10F7 的优异性能主要体现在其低导通电阻和快速开关特性上,这使得它能够迅速响应输入信号并在开关状态之间切换,减少了开关损耗。这对于高频应用尤其重要,因为它可以有效地提升系统整体效率,减少热量产生,从而延长设备寿命。此外,广泛的工作温度范围确保了在极端环境中的可靠操作,使其成为高要求工业和运输应用的理想选择。
作为一款高效率的 N 沟道 MOSFET,STD45N10F7 凭借其高电流承载能力、低导通电阻和宽广的工作温度范围,在现代电子设计领域内展现出优越性。无论是用于电源管理还是电机驱动,其性能均能满足甚至超越行业标准,成为设计师和工程师在选择功率开关元件时的优先选择。