封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2引线+接片),TO-263AB | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 600V | 栅源电压 Vgss | ±30V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 600V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 6A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.2 欧姆 @ 3A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 100µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 46nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±30V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 905pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 110W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | D2PAK |
STB6NK60ZT4是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高性能N沟道MOSFET,封装类型为D2PAK,符合TO-263-3标准。这款器件适用于各种高电压和中等功率应用场景,具备优越的导电性能和散热特性,适合表面贴装(SMT)设计。
STB6NK60ZT4广泛应用于:
STB6NK60ZT4是一款高效能、高可靠性的N沟道MOSFET,凭借其600V的高电压和6A的电流承载能力,是现代电源管理解决方案中不可或缺的组件。无论是在工业、消费电子还是可再生能源领域,该产品都展现了优良的性能和广泛的应用潜力。该器件不仅能满足当今电源设计的高要求,还确保了能效的提升,助力实现智能化和绿色化的电源管理解决方案。