RZM001P02T2L 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

RZM001P02T2L

商品编码: BM0000288230
品牌 : 
ROHM(罗姆)
封装 : 
VMT3(SOT-723)
包装 : 
编带
重量 : 
0.009g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 150mW 20V 100mA 1个P沟道 SOT-723
库存 :
7801(起订量1,增量1)
批次 :
2年内
数量 :
X
0.617
按整 :
圆盘(1圆盘有8000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.617
--
500+
¥0.206
--
4000+
¥0.137
--
48000+
产品参数
产品手册
产品概述

RZM001P02T2L参数

漏源电压(Vdss)20V连续漏极电流(Id)(25°C 时)100mA
栅源极阈值电压1V @ 100uA漏源导通电阻3.8Ω @ 100mA,4.5V
最大功率耗散(Ta=25°C)150mW类型P沟道
FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)100mA(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.2V,4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)3.8 欧姆 @ 100mA,4.5V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 100µA
Vgs(最大值)±10V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)15pF @ 10V
功率耗散(最大值)150mW(Ta)工作温度150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装VMT3
封装/外壳SOT-723

RZM001P02T2L手册

RZM001P02T2L概述

RZM001P02T2L 产品概述

概述

RZM001P02T2L 是一款新型 P 沟道金属氧化物场效应管(MOSFET),专为低功耗、高效率的电子应用而设计。该器件由著名半导体制造商 ROHM(罗姆)生产,采用 SOT-723 封装,使其具有优越的性能和灵活的安装选项。它的主要电气特性包括最大漏源电压(Vdss)为 20V,连续漏极电流(Id)、在 25°C 下为 100mA,功率耗散最大值可达 150mW。这些特性使 RZM001P02T2L 适用于多种应用场景,包括便携式电子设备、开关电源和电机驱动等。

电气规格

RZM001P02T2L 的关键电气参数如下:

  1. 漏源电压(Vdss): 最大20V - 这个参数确定了器件在保持正常工作下能够承受的最高电压,适合需要20V以下电压操作的电路。

  2. 连续漏极电流(Id): 在25°C下,最高可达100mA - 这意味着在这个温度下,RZM001P02T2L 能够安全地承受和传导的电流。

  3. 栅源极阈值电压(Vgs(th)): 1V @ 100µA - 该值指的是当栅源电压达到1V时,进入导通状态所需的最低电压。

  4. 导通电阻(Rds On): 本器件在4.5V下、100mA电流时,导通电阻最大为3.8Ω。这使得该 MOSFET 在工作时能保持较低的功耗和发热,优化系统效能。

  5. 功率耗散(Ptot): 最大值为150mW - 该参数仅在环境温度为25°C 时有效,确保器件在额定功率下不会异常升温。

  6. 输入电容(Ciss): 最大值为15pF @ 10V - 该参数有助于评估快速开关操作的能力,低电容使其在高频应用中表现更佳。

  7. 工作温度范围: 可达150°C - 适合高温环境中使用,为高性能设备提供更大的设计灵活性。

应用场景

RZM001P02T2L 由于其优越的电气性能,适用于广泛的应用场合:

  • 便携式电子产品: 由于其低功耗特性,适合用于智能手机、平板电脑等便携设备的电源管理电路,以延长电池续航时间。

  • 开关电源: 在开关电源设计领域,该 MOSFET 可以用于高效的电压转换,帮助降低电源的能耗,提高系统整体效率。

  • 电机驱动: 适用于小功率电机的控制,可以实现快速切换和精确控制。

  • 信号放大和开关应用: 在各种逻辑开关电路中,该器件以其出色的开关特性和低导通电阻,提供优质的性能。

封装与安装

RZM001P02T2L 采用 SOT-723(VMT3)封装,适合表面贴装技术(SMT)的应用。此封装不仅减少了所占用的板面积,还能够有效提高散热性能,有助于提升整机的效率和性能。小巧的尺寸使得该器件在空间有限的设计中更具优势。

总结

综上所述,RZM001P02T2L 是一款高性能、低功耗 P 沟道 MOSFET,适合在各种电子设备中实现高效的开关和控制。其优越的电气特性、广泛的工作温度范围以及紧凑的封装形式,使其在现代电子设计中极具吸引力。选择 RZM001P02T2L 有助于提升系统性能,同时满足日益增长的能效需求。