漏源电压(Vdss) | 25V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 100A(Tc) |
栅源极阈值电压 | 1.95V @ 1mA | 漏源导通电阻 | 0.99mΩ @ 25A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 272W(Tc) | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 100A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 0.99 毫欧 @ 25A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.95V @ 1mA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 110nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 6775pF @ 12V | 功率耗散(最大值) | 272W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | LFPAK56,Power-SO8 | 封装/外壳 | SC-100,SOT-669 |
PSMN0R9-25YLC,115 是由安世(Nexperia)公司生产的一款高性能 N 沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),该器件广泛应用于功率管理、开关电源、逆变器等多种电子电路中。该MOSFET在输入电压低至25V的条件下,能够承受巨大的连续漏极电流,展现出优异的导通性能和散热能力。
漏源电压(Vdss): 该MOSFET的漏源电压为25V,确保其能够安全、高效地操作在大多数低电压应用中。
连续漏极电流(Id): 在25°C环境温度下,该MOSFET支持最大连续漏极电流为100A,这使得它能够处理高功率的应用场景。
栅源极阈值电压(Vgs(th)): 该参数为1.95V @ 1mA,表明MOSFET能够在相对低的电压下开启,降低了驱动电流的要求。
漏源导通电阻(Rds(on)): 最大导通电阻为0.99mΩ(@ 25A, 10V),表明在开启状态下该器件能够保持很低的导通损耗,有助于提高电路的整体效率。
输入电容(Ciss): 最大输入电容值为6775pF @ 12V,这一特性对于高频开关应用尤为重要,能够影响开关速度及损耗。
栅极电荷(Qg): 栅极电荷最大值为110nC @ 10V,提供快速而有效的开关能力,满足高频开关的需求。
工作温度范围: 该器件的工作温度范围极广 (-55°C ~ 175°C),适合于各种严苛环境下的应用。
封装类型: PSMN0R9-25YLC,115 采用LFPAK56 和 Power-SO8 封装,具有较好的热管理特性,便于表面贴装,减少空间占用。
得益于其优异的电气特性,PSMN0R9-25YLC,115 可以在多个关键领域中发挥重要作用,包括但不限于:
PSMN0R9-25YLC,115 是一款高度先进的N沟道MOSFET,具备极佳的导电性、较低的导通电阻和广泛的应用灵活性。其设计充分考虑了现代电子电路对高效能和高可靠性的需求,是工程师选择的理想元件。无论是在高频交易还是高功率应用过程中,该器件都能提供卓越的性能表现,是高科技设计中的理想 选择。