封装/外壳 | 10-VFDFN裸露焊盘 | 电池化学 | 锂离子/聚合物 |
电池数 | 1 | 充电电流(最大值) | 1.1A |
供电电压(最大值) | 6.5V | 电池组电压 | 4.2V |
工作温度 | -40°C~85°C(TA) | 湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
电池化学成份 | 锂离子/聚合物 | 电流 - 充电 | 恒流 - 可编程 |
故障保护 | 过压 | 充电电流 - 最大值 | 1.1A |
电压 - 供电(最高) | 6.5V | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | 10-DFN(3x3) |
MCP73113-06SI/MF 是由美国微芯公司(Microchip Technology Inc.)推出的一款高集成度、功能强大的锂离子/聚合物电池管理系统(BMS)。该器件旨在为便携式电子设备提供高效的充电解决方案,确保电池的安全性与性能。
MCP73113 采用 10-VFDFN(裸露焊盘)封装,外形尺寸为 3mm x 3mm,适合现代小型化电子设备的设计需求。它专为锂离子和锂聚合物电池系统设计,主要功能包括恒流充电、过压保护、以及高效的电池管理。该产品在广泛的 工作温度范围内运行,温度范围为 -40°C 至 85°C,使其非常适合于各种严苛环境中的应用。
MCP73113-06SI/MF 支持单节锂离子/聚合物电池,最高充电电流可达 1.1A。这一特性使得器件能够快速为电池充电,提高了设备的使用效率。器件的充电电压限制为 4.2V,确保了电池在充电过程中不会超过其安全极限,从而保护电池的使用寿命。
另外,MCP73113 还集成了多种故障保护机制,尤其是过压保护功能,能够有效预防电池出现过充现象,减少电池损坏的风险,增强了系统的安全性。这些保护功能使得 MCP73113 成为了设计电池管理方案的理想选择。
该芯片的供电电压范围广泛,最高可达 6.5V。它支持可编程的恒流充电模式,允许用户根据实际应用需求调节充电电流,进一步提高系统的灵活性和兼容性。这种设计不仅提高了充电效率,而且最大限度地降低了资源浪费。
MCP73113-06SI/MF 特别适合应用于多种便携式设备,如智能手机、平板电脑、便携式音乐播放器、可穿戴设备和其他电子产品,这些设备通常需要高效且安全的电池管理解决方案。由于其小巧的封装和优秀的电气性能,它也适合用于电动车辆、无人机、物联网设备等对空间和重量敏感的应用中。
MCP73113 的湿气敏感性等级(MSL)为 1,意味着其可以适应长期存储并在极少的清洗和再流焊流程中使用。这一特性帮助制造商在生产流程上获得更大的灵活性和更低的成本。
MCP73113-06SI/MF 是一款集成度高、性能优越的锂离子/聚合物电池管理系统,提供了可靠的充电解决方案。通过灵活的充电电流设置、实用的电压管理,以及全面的故障保护机制,MCP73113 作为便携式电子设备的理想选择,能够满足现代设备在高效能和长寿命方面的需求。无论是在消费电子、工业应用,还是在新兴的物联网设备中,这款电池管理芯片都将为产品的设计和功能带来显著的提升。