IRFL110TRPBF
品牌 :
VISHAY(威世)
封装 :
SOT-223
包装 :
编带
重量 :
0.303g
描述 :
场效应管(MOSFET) 2W；3.1W 100V 1.5A 1个N沟道 SOT-223-3
库存 :
2126(起订量1,增量1)
批次 :
2年内数量 :
X
1.83按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
￥0梯度
内地(含税)
香港
1+
￥1.83
--
100+
￥1.4
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1250+
￥1.22
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25000+
产品参数
产品手册
产品概述
IRFL110TRPBF参数
| 漏源电压（Vdss） | 100V | 连续漏极电流（Id）（25°C 时） | 1.5A(Tc) |
| 栅源极阈值电压 | 4V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 540mΩ @ 900mA,10V |
| 最大功率耗散（Ta=25°C） | 3.1W(Tc) | 类型 | N沟道 |
| FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET（金属氧化物） |
| 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.5A（Tc） | 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） | 10V |
| 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） | 540 毫欧 @ 900mA，10V | 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 4V @ 250µA |
| 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） | 8.3nC @ 10V | Vgs（最大值） | ±20V |
| 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） | 180pF @ 25V | 功率耗散（最大值） | 2W（Ta），3.1W（Tc） |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） | 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | SOT-223 | 封装/外壳 | TO-261-4，TO-261AA |
IRFL110TRPBF手册
IRFL110TRPBF概述
IRFL110TRPBF 产品概述
IRFL110TRPBF 是来自威世 (VISHAY) 的高性能 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，专为需要高效率和高可靠性的开关与放大应用而设计。该器件采用 SOT-223 表面贴装封装，适用于各种消费电子、电源管理和工业控制系统。
基本规格
- 漏源电压 (Vdss): 100V
- 连续漏极电流 (Id): 1.5A（在 25°C 接触点温度 Tc 时）
- 栅源极阈值电压 (Vgs(th)): 4V @ 250µA
- 漏源导通电阻 (Rds(on)): 540mΩ @ 900mA, 10V
- 最大功率耗散: 2W（环境温度 Ta=25°C），3.1W（接触点温度 Tc=25°C）
- 工作温度范围: -55°C 至 150°C（接触点温度 TJ）
- 驱动电压: 最小 (Rds(on)) 10V
- 输入电容 (Ciss): 180pF @ 25V
- 栅极电荷 (Qg): 8.3nC @ 10V
- Vgs（最大值）: ±20V
性能特点
IRFL110TRPBF 的设计特点使得它成为高频开关应用的理想选择。其低 Rds(on) 值 540mΩ 确保了在操作过程中低功率损耗，提高了整体能效。该器件的高漏源电压能力 (Vdss 高达 100V) 使其在高压应用中保持出色的性能。
此外，其良好的栅源极阈值电压和快速的开关特性 (小 Qg 值) 降低了驱动电路的能量消耗，适合于在 PWM（脉宽调制）控制、DC/DC 转换器等需要快速切换的场合使用。
应用场景
IRFL110TRPBF 广泛应用于各类电子产品中，主要包括但不限于：
- 电源管理系统：如 DC/DC 转换器、稳压器等。
- 马达驱动：在电机控制系统中作为开关元件，实现高效驱动。
- 消费电子产品：比如 LED 照明、电池管理系统等。
- 工业设备：在各种工业控制系统中用于功率调节与分配。
设计与封装
IRFL110TRPBF 采用 SOT-223 表面贴装封装，便于在现代 SMT（表面贴装技术）生产线中使用。该封装形式不仅节省了空间，而且有效改善了散热性能，适合高密度电路板设计的需求。
由于其卓越的温度稳定性和耐久性，该器件可以在极端工作条件下保证持续的性能，确保了整个系统在恶劣环境下的可靠性。
总结
IRFL110TRPBF 是一款性能优越的 N 沟道 MOSFET，通过其高电压、高电流能力，以及低导通电阻，展现出了优秀的电气特性和热管理能力，成为现代电子设计中不可或缺的元件。适合广泛的应用场景并以其出色的稳定性和可靠性赢得了工程师们的青睐。对于需要在紧凑设计中同时实现高功率和高效率的项目，IRFL110TRPBF 无疑是一个理想的选择。通过使用此 MOSFET，设计师可以确保其电源管理和驱动系统的高效运行，进而提升整个产品的市场竞争力。