FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 21A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 3.6 毫欧 @ 20A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.35V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 60nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | ±12V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 6240pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 2.5W(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-SO |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
IRF7831TRPBF 是一款由英飞凌(Infineon)生产的高性能N沟道MOSFET,采用了优化的金属氧化物半导体技术,具备优秀的电气特性和广泛的应用潜力。该器件以其高效的开关特性和良好的热管理能力,成为现代电子电路设计中不可或缺的基础组件之一。
IRF7831TRPBF 的最高漏源电压(Vdss)为30V,能够承受高达21A的连续漏极电流(Id)在25°C的标准环境下,同时其功率耗散能力为2.5W,确保在高功率应用中依然可靠运行。该MOSFET的工作温度范围广泛,能够在-55°C至150°C的极端条件下稳定工作,适合各种苛刻环境下的应用。
IRF7831TRPBF 在栅源电压(Vgs)的驱动要求方面表现出色。在电源电压为4.5V和10V的工作条件下,器件的导通电阻(Rds(on))分别可低至3.6mΩ(在20A下),这使得该MOSFET在高电流工作的情况下仍然能够保持较低的能量损耗。此外,栅极阈值电压(Vgs(th))的最大值为2.35V @ 250µA,确保其在较低的控制电压下即可启动,增加了设计的灵活性。
在入射特性方面,其栅极电荷(Qg)的最大值为60nC @ 4.5V,显示出其在开关操作中能够迅速响应,适合高频率开关应用。输入电容(Ciss)在不同Vds下,最大值为6240pF @ 15V,这为不同频率下的电路设计提供了良好的匹配。
IRF7831TRPBF 采用的是SO-8表面贴装封装,尺寸为0.154英寸(3.90mm宽),这一紧凑的设计使其适合现代电子产品中的空间限制,同时也便于实现自动化焊接。SO-8封装形式在散热方面表现良好,能够有效管理MOSFET的热量,提高器件的可靠性。
由于IRF7831TRPBF的优越性能,它在多个应用领域中表现出色。常见的应用包括但不限于:
IRF7831TRPBF 以其卓越的技术参数和灵活的应用范围,成为电子设计者在高效能需求下的重要选择。无论是在功率转换、马达控制,还是在需要高频开关的应用中,IRF7831TRPBF都能够提供可靠的性能与优良的热管理。其广泛的工作温度范围和优秀的驱动特性使其成为确保整体系统可靠性和效率的重要促进者。
在考虑现代电子设计时,IRF7831TRPBF 无疑是为满足高效能和高稳定性所需的一流元件之一,期望其在未来的电子设备中发挥更大的作用。