晶体管类型 | NPN | 集电极电流Ic | 500mA |
集射极击穿电压Vce | 180V | 额定功率 | 2W |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 500mA | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 180V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 250mV @ 5mA,200mA | 电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 150 @ 200mA,5V | 功率 - 最大值 | 2W |
频率 - 跃迁 | 70MHz | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA |
供应商器件封装 | SOT-223 |
FZT696BTA是一款高性能NPN型功率晶体管,广泛应用于各种高频开关和放大电路。采用SOT-223封装,该产品具有卓越的电气性能和优良的热管理能力,为电子设计工程师提供了一个理想的解决方案,尤其适用于需要高电压和高电流处理的场合。凭借其良好的增益特性和宽广的工作温度范围,FZT696BTA在消费电子、工业控制及LED驱动等领域显示了出色的应用潜力。
FZT696BTA的设计注重电气性能,其集射极击穿电压高达180V,允许在高电压应用中运行而不会导致器件损坏。集电极的最大电流为500mA,使其在各种低功耗和中功耗应用中具备了出色的适用性。对于电压的饱和压降,FZT696BTA在不同的基极电流和集电极电流条件下,饱和压降表现出良好的特性,最大压降仅为250mV,这在开关应用中可大幅度提升系统的整体效率。
FZT696BTA采用的SOT-223封装,有助于实现紧凑的PCB设计,同时其表面贴装技术提高了组装的自动化水平和生产效率。这种封装形式不仅提升了散热性能,还给系统设计带来了灵活性,使其适用于各种高密度的电子电路板。
凭借宽广的工作温度范围(-55°C ~ 150°C),FZT696BTA可以在极端环境下可靠工作,适合于航空航天、汽车电子及工业控制等领域的应用。这一特性使得该元器件在恶劣环境中也能稳定运行,确保系统的可靠性和安全性。
FZT696BTA的设计使其适用范围非常广泛,包括:
FZT696BTA以其卓越的电气参数、宽广的工作温度范围和多样的应用场景,成为工业和消费电子领域中备受青睐的选择。随着电子行业对高效能、高可靠性元器件需求的快速增长,FZT696BTA无疑是满足这些需求的理想解决方案。无论在设计还是应用中,用户都能从中获得优异的性能和可靠性,是各类电路设计中不可或缺的组件之一。