EMK325BJ226KM-T

EMK325BJ226KM-T 产品概述

概述

EMK325BJ226KM-T 是日本太诱（TAIYO YUDEN）推出的一款多层陶瓷电容器（MLCC），专为表面贴装（SMD）应用设计。该电容器在现代电子设备中占据着重要的位置，尤其是在开关电源（SMPS）和其它对电源稳定性要求较高的应用场合。其出色的电气性能和可靠性使其成为许多应用领域的首选组件。

主要规格

• 电容: 22µF
• 额定电压: 16V
• 温度范围: -55°C 至 85°C
• 温度系数: X5R
• 容差: ±10%
• 封装类型: 1210 (3225 公制)
• 尺寸: 0.126" 长 x 0.098" 宽 (3.20mm x 2.50mm)
• 厚度（最大值）: 0.106" (2.70mm)
• 安装类型: 表面贴装MLCC

特性与应用

EMK325BJ226KM-T 具有非常良好的温度特性，适用于在广泛的环境温度下稳定工作。其温度系数为X5R，这意味着该电容器在实际工作条件下能够保持相对稳定的电容值，且在温度变化时对电容值的影响较小，这对于需要可靠电源滤波和去耦的电路设计至关重要。

该电容器的较高电容值（22µF）与额定电压（16V）使其适合用于低噪声的开关电源应用以及各种高频电源电路。此外，由于其小巧的尺寸（1210封装），EMK325BJ226KM-T 能够被广泛应用于空间受限的电子设计中，例如便携式设备、工业设备、消费电子产品等。

此外，该产品还适用于针对EMI（电磁干扰）的滤波和去耦，帮助提升电路的整体性能与稳定性。可以广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑，以及各类数字相机等高科技消费电子设备中。

安装与兼容性

EMK325BJ226KM-T 采用表面贴装技术（SMD），与市场上主流的自动贴片设备兼容，能够满足高效、大规模生产的需求。由于该电容器体积小、重量轻，确保在安装过程中对电路板的负担最小。

其封装尺寸为1210（3225 公制），适配大多数现代PCB设计，便于多层电路的布线。建议在设计中结合PCB CAD软件进行布局，以确保最佳的电气性能。

质量与可靠性

作为太诱旗下的产品，EMK325BJ226KM-T 坚持高标准的制造工艺，具有优良的品质和高可靠性。通过严格的质量控制和测试，该电容器在长期使用中表现出良好的耐久性和稳定性，被广泛应用于各种工业标准和安全认证。

总结

EMK325BJ226KM-T 多层陶瓷电容器凭借其卓越的性能、可靠性和适用性，成为电子设计工程师的理想选择。其高电容值与紧凑封装相结合，满足了现代电子产品对电源稳定性和抗干扰性的严峻挑战。无论是开关电源、消费电子产品，还是精密仪器，EMK325BJ226KM-T 无疑是可靠的选择。对于工程师而言，选择太诱的这个产品，将带来设计上的更多信心和更高的可靠性。