CC0402KRX7R8BB104

产品概述：CC0402KRX7R8BB104

1. 产品定义

CC0402KRX7R8BB104是由国巨（YAGEO）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），其典型规格为25V额定电压，100nF电容值，采用X7R介质材料，封装形式为0402（1005公制）。此款电容具有优良的电气性能，广泛应用于各种电子产品和电路设计中。

2. 基本参数

• 电容值：100nF（0.1µF）
• 额定电压：25V
• 容差：±10%
• 温度系数：X7R
• 工作温度范围：-55°C至125°C
• 封装尺寸：0402（1.00mm x 0.50mm）
• 最大厚度：0.022"（0.55mm）

3. 设计理念

该产品的设计旨在满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。0402封装尺寸使得在高密度电路板中能够有效地节省空间，同时其较低的高度和较轻的重量使得其在便携式设备中尤为适合。

4. 材料特性

作为一款X7R介质材料制造的电容器，CC0402KRX7R8BB104相较于其他介质材料在温度变化下具有较低的电容值变化率。具体温度特性包括：

• 通常在-55°C至125°C的广泛温度范围内，其电容值的变化可控制在±15%以内，这使得其在各种环境气候条件下保持稳定的性能。

5. 应用场景

CC0402KRX7R8BB104广泛应用于通用电路中，包括但不限于以下领域：

• 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、便携式游戏控制台等
• 工业设备：用于各种传感器和控制电路
• 汽车电子：在汽车信息娱乐系统、车载导航等设备中
• 通信设备：在路由器、交换机等网络设备中

6. 性能优点

• 稳定性高：X7R介质使得产品在温度变化与电压波动下保持优良的稳定性。
• 体积小巧：0402封装可以在空间要求严格的电路板设计中轻松应用。
• 可靠性：长期应用研究表明，其失效率低，具有良好的使用寿命。
• 广泛兼容性：与多数主流PCB设计兼容，可以轻松集成到现有电路中。

7. 安装类型

该电容器为表面贴装类型（SMD），适合采用自动化设备进行焊接。其小巧的尺寸也方便提高生产效率和减少贴装过程中可能出现的误差。

8. 总结

CC0402KRX7R8BB104是一款高性价比的电容器，适合各种高密度集成电路的应用。得益于其卓越的温度性能、稳定性和小尺寸，国巨这一产品满足了现代电子产品对于高性能与微型化的双重需求。无论是在消费电子、工业界、汽车电子，还是通信领域，CC0402KRX7R8BB104都展现出强大的适应能力与可靠性。对于设计工程师而言，这款产品无疑是构建高效电源管理和信号滤波电路的重要选择。