漏源电压(Vdss) | 60V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 7A |
栅源极阈值电压 | 3V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 50mΩ @ 3.6A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 2.11W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 7A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 50 毫欧 @ 3.6A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 20.4nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1063pF @ 30V | 功率耗散(最大值) | 2.11W(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | TO-252-3 | 封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 |
基本简介
ZXMN6A25KTC 是一款高性能的 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),由全球知名半导体供应商 DIODES(美台)提供。该器件采用 TO-252 封装,专为高效能、紧凑型电子系统而设计,具有出色的电气特性,广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、马达驱动、电信及消费电子设备等场景。
关键规格
封装与安装
ZXMN6A25KTC 使用的是 TO-252 封装,这种表面贴装型(SMD)封装设计紧凑,适合自动化装配,降低了PCB空间的占用。TO-252,通常也被称为 DPAK 封装,提供了良好的散热性能,适合在高热量环境中使用。
电气特性和性能
ZXMN6A25KTC 提供了一系列电气特性,使其适用于多种应用场景:
应用领域
ZXMN6A25KTC 适用于多种电子设计及电源管理应用,如:
总结
ZXMN6A25KTC N 沟道 MOSFET 以其卓越的电气性能、适用的工作温度范围以及紧凑的表面贴装设计,成为各类电子设备中的关键元件。其优异导电性能和高功率处理能力使其适合作为电源转换组件、马达控制和各种高精度、低功耗应用中的核心驱动器件。随着电子行业对高效能和低功耗元件需求的不断增加,ZXMN6A25KTC 将继续为设计工程师提供可靠的解决方案。