漏源电压(Vdss) | 100V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 2.4A(Tc) |
栅源极阈值电压 | 4V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 260mΩ @ 1.2A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 3.3W(Tc) | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.4A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 260 毫欧 @ 1.2A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 14nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 280pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 3.3W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | SOT-223 | 封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA |
STN2NF10是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),该器件设计用于高效的电源管理、开关电路及其他需要高电压和电流处理的应用。STN2NF10具有优越的电气性能和高可靠性,封装为SOT-223型,适合于表面贴装技术(SMT),具有良好的热管理性能。
STN2NF10因其优异的电气特性,广泛用于各种电气和电子应用中,具体包括但不限于:
STN2NF10采用SOT-223封装,这是一种流行的表面贴装式封装,适合自动化生产和高密度电路板设计。其结构设计有效减少了占板面积,提高了PCB布线的灵活性。
STN2NF10以其100V的高漏源电压、2.4A的连续漏极电流、260毫欧的导通电阻和3.3W的功率耗散能力,成为了一款在电源管理及各种开关应用中不可或缺的N沟道MOSFET。它的设计和性能使得用户能够在多种电气环境下使用,确保了设备的高效能和长久的可靠性,是现代电子设计中理想的解决方案。