STL7N60M2 产品实物图片
STL7N60M2 产品实物图片
商品图片1
商品图片2
商品图片3
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

STL7N60M2

商品编码: BM0000287390
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
PowerFLAT™(5x5)
包装 : 
编带
重量 : 
0.2g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 4W 600V 5A 1个N沟道 PowerFLAT-12(5x5)
库存 :
38(起订量1,增量1)
批次 :
19+
数量 :
X
2.99
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2.99
--
100+
¥2.4
--
750+
¥2.14
--
1500+
¥2.02
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

STL7N60M2参数

漏源电压(Vdss)600V连续漏极电流(Id)(25°C 时)5A(Tc)
栅源极阈值电压4V @ 250uA漏源导通电阻1.05Ω @ 2A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)4W类型N沟道
FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)5A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)1.05 欧姆 @ 2A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)8.8nC @ 10VVgs(最大值)±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)271pF @ 100V功率耗散(最大值)4W(Ta), 67W(Tc)
工作温度150°C(TJ)安装类型表面贴装型
供应商器件封装PowerFLAT™(5x5)封装/外壳8-PowerVDFN

STL7N60M2手册

STL7N60M2概述

STL7N60M2 产品概述

简介

STL7N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能N沟道MOSFET,具备优良的电气特性,广泛应用于高压开关电源、电机驱动和其它需要高效率的电力电子设备。其具有600V的漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),以及优良的导通电阻和功耗特性,使其成为高效能电子设备设计的理想选择。

主要参数

  • 漏源电压(Vdss): 600V
  • 连续漏极电流(Id): 5A(在25°C时)
  • 栅源极阈值电压(Vgs(th)): 4V @ 250µA
  • 漏源导通电阻(Rds(on)): 1.05Ω @ 2A, 10V
  • 最大功率耗散: 4W(在环境温度25°C),67W(在结温Tc时)
  • 工作温度: 最高可达150°C(TJ)
  • 封装类型: PowerFLAT™(5x5)
  • 栅极电荷(Qg): 8.8nC @ 10V
  • 输入电容(Ciss): 271pF @ 100V
  • 最大栅源电压(Vgs): ±25V

特性与优势

  1. 高电压承受能力: STL7N60M2支持高达600V的漏源电压,适用于要求高电压的应用场合,能够有效应对突发电气冲击及长时间在高压条件下的稳定运行。

  2. 较低的导通电阻: 在2A、10V的条件下,导通电阻Rds(on)为1.05Ω,较低的导通电阻意味着能量损耗减少,从而提升了系统的整体效率,适合于需要高效能的开关电源设计。

  3. 功率处理能力: 最大功率耗散为4W(环境温度下)和67W(在结温下),这使得STL7N60M2能够在负载能力极限之内正常工作并提供持续稳定的性能。

  4. 小封装设计: 采用PowerFLAT™(5x5mm)封装,适合于空间受限的电路板设计。该封装有效减小了热阻和电路中的占用空间,提高了设计的灵活性。

  5. 耐高温特性: 工作温度可达150°C,适合于高温环境下的应用,尤其是在工业控制和汽车电子等领域表现优越。

  6. 快速切换能力: 较低的栅极电荷(Qg=8.8nC)和输入电容(Ciss=271pF),使得该MOSFET具备良好的开关特性,能够保证高频率下的快速开关,适合用于高频开关电源和开关调节器。

应用领域

STL7N60M2广泛应用于各类电子设备,包括:

  • 高压开关电源
  • 开关调节器
  • 电机驱动控制
  • 电源模块
  • 各类汽车电子设备

结论

STL7N60M2是一款技术先进的N沟道MOSFET,其高电压能力、低导通电阻和小型封装使其成为现代电子设计中的一款重要元器件。在需要高效率和高可靠性的应用中,STL7N60M2展现出了卓越的性能,是开发高性能电力电子系统的理想选择。