封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2引线+接片),TO-263AB | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 500V | 栅源电压 Vgss | ±30V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 500V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 10A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 520 毫欧 @ 4.5A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 100µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 68nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±30V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1390pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 125W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | D2PAK |
STB11NK50ZT4是一款高性能的N沟道场效应管(MOSFET),专为高压应用设计,具有卓越的电流承载能力和低导通电阻。该器件的结构和特性使其在电源管理、开关电源和电动机驱动等领域表现出色。封装选择为D2PAK(TO-263-3),使其非常适合体积受限的表面贴装应用。
STB11NK50ZT4适合于多种高压和大电流应用场景,包括但不限于:
STB11NK50ZT4的性能由其优质材料和设计所决定,具有以下几个显著优势:
STB11NK50ZT4是一款强大且可靠的N沟道MOSFET,专为要求高电压和高电流的应用场合设计。其优良的电气特性和宽广的工作温度范围,使其在各种高效电源管理系统中成为理想选择。凭借其在几乎所有现代电子设计中都能满足的性能,需要考虑的核心参数使得即使在极端环境下也能保持可靠运行。选择STB11NK50ZT4,您将获得高效、稳定和可靠的解决方案,以满足现代电子设备对高效能和持久性的需求。